[发明专利]一种IC封装体单排直列伸出引脚的多向引出方法及应用该方法制得的功率集成电路部件在审
| 申请号： | 202010070177.4 | 申请日： | 2020-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN113130329A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 王常亮 | 申请（专利权）人： | 王常亮 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/60;H01L23/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 066000 河北省秦*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 ic 封装 单排 伸出 引脚 多向 引出 方法 应用 法制 功率 集成电路 部件 | ||
【权利要求书】：
1.一种IC封装体单排直列伸出引脚的多向引出方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一，准备一个单排直列伸出引脚的IC封装体，把所述IC封装体的至少1个引脚向上弯折并在高于所述IC封装体的上表面的位置再次把引脚弯折，弯折后的引脚尖部平行于所述封IC装体的上表面；
步骤二，准备若干个金属导电片或准备一个内嵌有金属导电片的塑料支架，所述塑料支架内嵌的金属导电片呈上下两层排布；
步骤三，把所述金属导电片与所述IC封装体的引脚全部通过焊接方式焊接在一起。
2.根据权利要求1所述的IC封装体单排直列伸出引脚的多向引出方法，其特征在于，步骤二所述若干个金属导电片中至少有1个是在水平方向上弯折的金属导电片。
3.根据权利要求1所述的IC封装体单排直列伸出引脚的多向引出方法，其特征在于，步骤二所述塑料支架内嵌的上层金属导电片中至少有1个是在水平方向上弯折的金属导电片。
4.一种功率集成电路部件，其特征在于，所述的功率集成电路部件是应用权利要求1或3所述的IC封装体单排直列伸出引脚的多向引出方法和装配工艺制得。
5.一种功率集成电路部件，其特征在于，所述的功率集成电路部件是应用权利要求1或2所述的IC封装体单排直列伸出引脚的多向引出方法和注塑工艺制得。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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