[发明专利]一种胀流性电子产品保护套/壳

权利要求书

1.一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个单纯实心结构的胀流性组件；所述胀流性组件由本征型胀流性聚合物(组成)制成。

2.一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个单纯空心结构的胀流性组件；所述胀流性组件的聚合物基体由本征型胀流性聚合物(组成)制成。

3.一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个实心胞元结构的胀流性组件；其中，所述实心胞元结构的胞囊内填充有胀流性材料，且构成所述胀流性组件的聚合物基体不具有胀流性。

4.一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个实心胞元结构的胀流性组件；其中，所述实心胞元结构的胞囊内填充有非胀流性成分，且构成所述胀流性组件的聚合物基体具有胀流性。

5.一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个实心胞元结构的胀流性组件；其中，所述实心胞元结构的胞囊内填充有胀流性材料，且构成所述胀流性组件的聚合物基体具有胀流性。

6.一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件；其中，所述空心胞元结构的胞囊内无气体以外的填充物，且构成所述胀流性组件的聚合物基体具有胀流性。

7.一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件；其中，所述空心胞元结构的胞囊内填充有非胀流性材料，且构成所述胀流性组件的聚合物基体具有胀流性。

8.一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件；其中，所述空心胞元结构的胞囊内填充有胀流性材料，且构成所述胀流性组件的聚合物基体具有胀流性。

9.一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个胀流性组件，所述胀流性组件中含有玻化性胀流性聚合物成分、动态性胀流性聚合物成分、缠结性胀流性聚合物成分、分散性分散物组成和气动性胀流性结构中的至少两种，获得至少两种胀流性。

10.一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其至少含有胀流性组件并具有力响应性。

11.一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件和至少一个单纯实心结构的非胀流性组件，所述空心胞元结构的胞壁不具有胀流性，胞囊内填充含有有机硼酸酯键的胀流性材料。

12.一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件和至少一个单纯实心结构的非胀流性组件，所述胀流性组件的聚合物基体不具有胀流性，所述空心胞元结构的胞壁不具有胀流性，胞囊内填充基于无机硼酸酯键的胀流性聚合物材料，所述聚合物主链含有碳链结构或者碳杂链结构。

13.一种胀流性电子产品保护套/壳，其特征在于，其含有至少一个空心胞元结构的胀流性组件和一个单纯实心结构的非胀流性组件，所述空心胞元结构的胞壁不具有胀流性，胞囊内填充含有至少两种不同的动态共价键和/或非共价作用的胀流性材料。