[发明专利]一种显示面板及显示装置

说明书

本申请提供了一种显示面板及显示装置，该显示面板定义有显示区和位于显示区周围的非显示区，包括：阵列层，覆盖显示区和非显示区；金属走线层，覆盖位于非显示区的部分阵列层，金属走线层的一端用于与触控芯片电连接；触控层，设置于金属走线层远离阵列层一侧，触控层包括多个触控引线，多个触控引线自显示区延伸至非显示区；多个功能膜层，位于阵列层与触控层之间，且位于显示区；垫高导电结构，位于金属走线层与触控层之间，多个触控引线和金属走线层通过垫高导电结构电连接；其中，垫高导电结构与至少一层功能膜层同层设置。通过上述方式，本申请能够利用垫高导电结构实现触控引线与金属走线层电连接。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板及显示装置。

背景技术

目前，硬屏封装的显示面板一般包括依次层叠设置的阵列层、多个功能膜层、盖板和触控层；其中，触控层的触控走线设置于盖板背向阵列层一侧，阵列层的边框区上设置有金属走线层，触控走线的一端需要以某种方式与金属走线层相连，进而通过金属走线层与触控芯片相连。

但是触控走线所在的触控层与金属走线层之间存在因多个功能膜层和盖板堆叠导致的高度差，该高度差的存在使得触控走线与金属走线层之间实现电连接较为困难。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种显示面板及显示装置，能够利用垫高导电结构实现触控引线与金属走线层电连接。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种显示面板，定义有显示区和位于所述显示区周围的非显示区，包括：阵列层，覆盖所述显示区和所述非显示区；金属走线层，覆盖位于所述非显示区的部分所述阵列层，所述金属走线层的一端用于与触控芯片电连接；触控层，设置于所述金属走线层远离所述阵列层一侧，所述触控层包括多个触控引线，所述多个触控引线自所述显示区延伸至所述非显示区；多个功能膜层，位于所述阵列层与所述触控层之间，且位于所述显示区；垫高导电结构，位于所述金属走线层与所述触控层之间，所述多个触控引线和所述金属走线层通过所述垫高导电结构电连接；其中，所述垫高导电结构与至少一层功能膜层同层设置。

其中，所述垫高导电结构包括：垫高绝缘层，位于所述金属走线层与所述触控层之间，且所述金属走线层包括从所述垫高绝缘层中露出的第一区域；导电层，自所述垫高绝缘层的表面和/或内部通孔延伸并接触所述第一区域，所述多个触控引线和所述金属走线层通过所述导电层电连接。该方式所提供的垫高导电结构较为简单，且工艺易于制得。

其中，所述垫高绝缘层为层叠的至少两层，所述导电层为彼此电连接的至少两层，所述垫高绝缘层和所述导电层交替设置，每个所述导电层在相邻的所述垫高绝缘层的表面和/或内部通孔延伸。该方式所提供的垫高导电结构较为简单，且工艺易于制得。

其中，所述垫高导电结构包括：第一垫高绝缘层，位于所述金属走线层远离所述阵列层一侧，且所述第一区域从所述第一垫高绝缘层中露出；第一导电层，覆盖所述第一垫高绝缘层的至少部分表面，且与所述第一区域的所述金属走线层电连接；第二垫高绝缘层，位于所述第一导电层远离所述第一垫高绝缘层一侧，且部分所述第一导电层从所述第二垫高绝缘层中露出；第二导电层，覆盖所述第二垫高绝缘层的至少部分表面，且所述第二导电层与从所述第二垫高绝缘层中露出的部分所述第一导电层电连接。该垫高导电结构通过多个垫高绝缘层以及导电层之间的相互配合，以使得垫高导电结构能够实现与触控引线以及金属走线层电连接。

其中，所述第一垫高绝缘层对应所述第一区域的位置设置有第一通孔，所述第一导电层覆盖所述第一通孔的内壁以及所述第一垫高绝缘层远离所述阵列层一侧且与所述第一通孔相邻的至少部分表面；所述第二垫高绝缘层对应所述第一导电层的位置设置有至少一个第二通孔，所述第一通孔与所有所述第二通孔错位设置，所述第二导电层覆盖至少部分所述第二通孔的内壁以及所述第二垫高绝缘层远离所述阵列层一侧且与所述第二通孔相邻的至少部分表面。该垫高导电结构中实现电连接方式较为简单。