[发明专利]OLED显示屏及OLED显示装置有效
申请号: | 202010070582.6 | 申请日: | 2020-01-21 |
公开(公告)号: | CN111261055B | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | 陈功;包征;杨广杰;李成毅;向杰;张建;阳智勇;曹席磊;王开民;黄世花;邓鹏程 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 张相钦 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | oled 显示屏 显示装置 | ||
本发明提供一种OLED显示屏及OLED显示装置,所述OLED显示屏包括显示面板及用于控制所述显示面板的工作状态的控制电路,所述控制电路包括像素驱动电路、驱动芯片及电连接元件;所述显示面板包括测试衬垫,所述驱动芯片设置于所述显示面板;所述测试衬垫与像素驱动电路电性连接,所述驱动芯片通过所述电连接元件与所述像素驱动电路电性连接。通过电连接元件实现驱动芯片与像素驱动电路的连接,在进行显示屏电学测试时只需拆除电连接元件,即可使驱动芯片与像素驱动电路的电性连接断开,使得显示屏电学测试时测试信号不会通过驱动芯片,因而无需拆除驱动芯片,从而能够简化测试过程,快速准确地检测出异常部分并分析失效原因,提高检测效率。
技术领域
本发明涉及显示领域,尤其涉及一种OLED显示屏及OLED显示装置。
背景技术
为了实现更加极致的全面屏效果,柔性OLED显示屏逐步采用COP(Chip On Pi)封装技术。COP封装技术是通过一定的温度压力,将驱动芯片(IC)直接绑定于显示面板上,随后进行柔性电路板的绑定。产品在后续的电性测试、信赖性测试或生产过程中可能出现失效问题,往往需要拆除柔性电路板后进行Cell Test来判定,以确定失效原因是驱动芯片异常、柔性电路板异常,还是OLED显示屏异常导致。
请结合图1,在进行Cell Test时,由于驱动芯片3A的控制信号线与像素驱动电路2A电性连接,此时实现驱动芯片3A输出的控制信号线(虚线圈出的部分线路)所连接逻辑电路的MOS管(MOSFET,金属氧化物半导体场效应晶体管,驱动芯片内部的元件)非高阻态,Cell Test设备5A的测试信号强灌时容易导致控制信号线损伤烧毁,导致Cell Test失败。为避免驱动芯片对Cell Test的影响,摘除驱动芯片是可行的办法,但很难在摘除驱动芯片的同时确保像素驱动电路完好。
发明内容
本发明提供一种提高检测效率的OLED显示屏及OLED显示装置。
本发明提供一种OLED显示屏,所述OLED显示屏包括显示面板及用于控制所述显示面板的工作状态的控制电路,所述控制电路包括像素驱动电路、驱动芯片及电连接元件;所述显示面板包括测试衬垫,所述驱动芯片设置于所述显示面板;所述测试衬垫与所述像素驱动电路电性连接,所述驱动芯片通过所述电连接元件与所述像素驱动电路电性连接。
进一步的,所述驱动芯片包括信号输入端和信号输出端,所述显示面板包括与所述信号输出端电性连接的第一信号衬垫,所述电连接元件为柔性电路板且包括导电线路,所述导电线路电性连接所述测试衬垫和所述第一信号衬垫,所述驱动芯片通过所述第一信号衬垫、导电线路及测试衬垫与所述像素驱动电路电性连接。
进一步的,所述导电线路包括第一衬垫、第二衬垫及电性连接所述第一衬垫和第二衬垫的金属引线,所述第一衬垫与所述测试衬垫电性接触,所述第二衬垫与所述第一信号衬垫电性接触。
进一步的,所述信号输入端和所述信号输出端位于所述驱动芯片靠近所述第一信号衬垫的一侧;或所述信号输入端位于所述驱动芯片靠近所述第一信号衬垫的一侧,所述信号输出端位于所述驱动芯片远离所述第一信号衬垫的一侧。
进一步的,所述驱动芯片包括信号输入端和信号输出端,所述显示面板包括与所述驱动芯片的信号输出端电性连接的第一信号衬垫及电性连接于所述像素驱动电路和所述测试衬垫之间的电路的第二信号衬垫,所述电连接元件为柔性电路板且包括导电线路,所述导电线路电性连接所述第一信号衬垫和所述第二信号衬垫。
进一步的,所述导电线路包括第一衬垫、第二衬垫及电性连接所述第一衬垫和第二衬垫的金属引线,所述第一衬垫与所述测试衬垫电性接触,所述第二衬垫与所述第一信号衬垫电性接触。
进一步的,所述显示面板包括两个第一信号衬垫及两个第二信号衬垫,两个第一信号衬垫位于两个第二信号衬垫之间。
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