[发明专利]一种基于温度敏感性基材的电子线路制备方法

权利要求书

1.一种基于温度敏感性基材的电子线路制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：在聚苯醚的绝缘基材上制备金属线路及焊盘；

S2：在所述焊盘表面涂覆锡膏；

S3：将表贴元件贴附于相应的焊盘上；

S4：通过红外激光的激光束加热所述表贴元件、所述锡膏和所述焊盘，以将所述表贴元件焊接于所述焊盘上。

2.根据权利要求1所述的基于温度敏感性基材的电子线路制备方法，其特征在于，所述步骤S1具体为：通过LDS工艺在所述绝缘基材上制备金属线路及焊盘。

3.根据权利要求1所述的基于温度敏感性基材的电子线路制备方法，其特征在于，所述步骤S2具体为：通过点胶工艺或丝网印刷工艺在所述焊盘表面涂覆锡膏。

4.根据权利要求1所述的基于温度敏感性基材的电子线路制备方法，其特征在于，所述步骤S1之前包括步骤S0：通过注塑工艺制备所述绝缘基材。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的基于温度敏感性基材的电子线路制备方法，其特征在于，所述步骤S4具体为：通过控制所述红外激光的波长、光斑直径、激光功率、激光照射时间对所述表贴元件、所述锡膏和所述焊盘进行激光束加热，以将所述表贴元件焊接于所述焊盘上。

6.根据权利要求5所述的基于温度敏感性基材的电子线路制备方法，其特征在于，所述步骤S4中，根据所述表贴元件、所述锡膏、所述焊盘、所述绝缘基材对所述红外激光的吸收率控制所述红外激光的波长，其中，所述红外激光的波长为808nm或915nm或980nm或1064nm。

7.根据权利要求5所述的基于温度敏感性基材的电子线路制备方法，其特征在于，所述步骤S4中，根据所述表贴元件和所述焊盘的尺寸控制所述红外激光的光斑直径，其中，所述红外激光的光斑直径为0.4mm至2mm。

8.根据权利要求5所述的基于温度敏感性基材的电子线路制备方法，其特征在于，所述步骤S4中，根据所述焊盘的尺寸、所述锡膏的种类和数量控制所述红外激光的激光功率、激光照射时间，其中，所述红外激光的激光功率为30W至100W，所述红外激光的激光照射时间为10ms至5s。