[发明专利]PCB板多种表面处理工艺有效
| 申请号： | 202010071406.4 | 申请日： | 2020-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN111278232B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 李建根 | 申请（专利权）人： | 惠州市纬德电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 李纯斌 |
| 地址： | 516155 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 多种 表面 处理 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB板多种表面处理工艺，其特征在于包括如下步骤：
步骤1：在PCB板的表面设置阻隔菲林，阻隔菲林覆盖PCB板表面非镀铜区域，阻隔菲林设置有窗口，窗口覆盖PCB板的BGA区域；
步骤2：在PCB板的BGA区域涂耐沉金药水的选化油墨；
步骤3：对PCB板进行沉金处理；
步骤4：对PCB板覆盖蓝色保护膜，蓝色保护膜覆盖所有非电镀硬金区域；
步骤5：对PCB板进行电镀硬金处理；
步骤6：去除PCB板表面的蓝色保护膜和选化油墨；
步骤7：对PCB板进行OSP表面涂覆。
2.根据权利要求1所述的PCB板多种表面处理工艺，其特征在于：所述窗口的边缘与周边焊盘的距离不小于0.2mm。
3.根据权利要求1所述的PCB板多种表面处理工艺，其特征在于：在所述步骤6中使用温度为40-50℃，质量浓度为5-8％的氢氧化钠溶液去除选化油墨。
4.根据权利要求1所述的PCB板多种表面处理工艺，其特征在于：还包括步骤8：对PCB板进行成型处理。
5.根据权利要求4所述的PCB板多种表面处理工艺，其特征在于：所述成型处理为CNC成型处理。
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