[发明专利]粘合剂组合物

说明书

本发明涉及一种包括100重量份环氧改性聚合物；90至300重量份的聚氨酯丙烯酸酯低聚物；100至300重量份的丙烯酸酯类单体，所述丙烯酸酯类单体包括脂环族丙烯酸酯单体、单官能或双官能丙烯酸酯单体及多官能丙烯酸酯单体；10至30重量份的硅烷化合物；以及300至800重量份的填充材料的粘合剂组合物。

技术领域

本发明涉及一种粘合剂组合物。

背景技术

随着半导体设备的小型化及集成电路(IC:integrated circuit)的高集成化等半导体封装的开发，逐渐发展成封装的体积变小且引脚数量增多的趋势。近年来，随着微电子技术的迅速发展和电子部件的开发正在积极开发新封装，并且随着对各种高度集成及高性能半导体封装的需求迅速增加，新封装的开发也在加速。

随着这种封装的小型化、集成化及微细化，半导体芯片和基板(substrate)的公差(tolerance)逐渐变小，并更加强调半导体粘合剂的重要性。作为对半导体铸模及各种引线框架(lead frame；bare copper plate,silver coated copper plate)或涂覆有阻焊油漆/油墨(solder resist paint/ink)的塑封球栅阵列(plastic ball grid array,PBGA)赋予粘合性的粘合剂，使用各种树脂，尤其，在半导体领域中主要使用环氧树脂。

在使用这样的环氧树脂的含有溶剂或稀释剂的环氧溶剂型糊状粘合剂的情况下，与周围环境处于平衡状态的环氧树脂吸收水分。如此被吸收的水分在印刷电路板(printedcircuit board，PCB)的回流(reflow)过程中转化为饱和蒸汽，由此，存在因蒸汽而产生的过大的压力以及模塑料和模压粘合剂的弯曲强度降低而对封装造成致命的不均衡状态的缺点。另外，在溶剂型糊状粘合剂的情况下，存在涂布方式限于丝网印刷方式的问题，在溶剂型糊状粘合剂的情况下，存在需要另外进行用于挥发溶剂的干燥工序(B步骤)以及因溶剂挥发工序而引起的工作环境上的问题。

作为半导体用粘合剂的其他例，日本专利公开第2017-122193号的薄膜型粘合剂，虽具有在将薄膜和粘合剂层压的过程中容易控制的粘合剂层的厚度非常均匀以及粘合剂层的粗糙度优异而发挥高性能的优点，但是，薄膜型粘合剂具有粘合力低于液体型糊状粘合剂、难以自如应对随时间的变化以及价格昂贵的缺点。

因此，需要开发一种在不包含挥发性溶剂的情况下，也改善操作性，并且，对各种粘合剂材料具有优异的粘合力，而且，储藏稳定性及可靠性优异的粘合剂。

[在先技术文件]

[专利文件]

(专利文件1)日本专利公开第2017-122193号公报

发明内容

解决的技术问题

本发明是为解决如上所述的基于现有环氧树脂的半导体粘合剂的问题而提出的，其目的在于，提供一种粘合剂组合物，所述粘合剂组合物在不包含挥发性溶剂的情况下，也确保适合分配的粘度及触变指数(TI，Thixotropic Index)来改善操作性，并且，通过增加粘合力来对各种粘合材料赋予优异的粘合力，而且储藏稳定性及可靠性优异。

解决方法

本发明提供一种粘合剂组合物，其中，包括：100重量份的环氧改性聚合物；90至300重量份的聚氨酯丙烯酸酯低聚物；100至300重量份的丙烯酸酯类单体，该丙烯酸酯类单体包括脂环族丙烯酸酯单体、单官能或双官能丙烯酸酯单体及多官能丙烯酸酯单体；10至30重量份的硅烷化合物；以及300至800重量份的填充材料。

发明效果