[发明专利]具有覆盖有超薄过渡层的部件的部件承载件

说明书

部件承载件(100)及制造部件承载件(100)的方法，其中，该方法包括：提供包括至少一个导电层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106)的层压堆叠体(102)；用厚度(D)在从0.5nm至1μm的范围内的过渡层(110)至少部分地覆盖部件(108)；以及将部件(108)和堆叠体(102)组装在一起。

技术领域

本发明涉及部件承载件和制造部件承载件的方法。

背景技术

在配备有一个或多个电子部件的部件承载件的产品功能越来越多并且这样的电子部件日益微型化以及待安装在部件承载件诸如印刷电路板上的部件的数量不断增多的背景下，越来越多地采用具有若干部件的日益更强的阵列状部件或封装件，该阵列状部件或封装件具有多个触点或连接部，在这些触点之间的间隔越来越小。移除由这样的部件和部件承载件自身在操作期间产生的热成为了日益凸显的问题。同时，部件承载件应是机械上稳固和电可靠的，以便即使在恶劣条件下也是可操作的。

以低的努力将部件组装在部件承载件上和/或部件承载件中同时可靠地确保部件的功能仍然是困难的。

可能需要以高可靠性的方式将部件与部件承载件组装在一起。

发明内容

根据本发明的示例性实施方式，提供了制造部件承载件的方法，其中，该方法包括：提供包括至少一个导电层结构和/或至少一个电绝缘层结构的层压堆叠体；用厚度在从0.5nm至1μm的范围内的过渡层至少部分地覆盖部件；以及组装部件和堆叠体。

根据本发明的另一示例性实施方式，提供了部件承载件，其中，部件承载件包括：层压堆叠体，层压堆叠体包括至少一个导电层结构和/或至少一个电绝缘层结构；以及部件，部件至少部分地被厚度在从0.5nm至1μm的范围内的过渡层覆盖，其中，部件与堆叠体组装在一起。

在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示能够在其上和/或其中容纳一个或多个部件以用于提供机械支撑和/或电气连接的任何支撑结构。换句话说，部件承载件可以被配置作为用于部件的机械和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机内插物和IC(集成电路)基板中的一种。部件承载件还可以是将上面所提到的类型的部件承载件中的不同部件承载件进行组合的混合板。

在本申请的上下文中，术语“堆叠体”可以特别地表示平行地安装在彼此的顶部上的多个平面层结构的布置结构。

在本申请的上下文中，术语“层结构”可以特别地表示连续层、图案化层或公共平面内的多个非连续岛。

在本申请的上下文中，术语“部件”可以特别地表示镶嵌型构件。这样的部件可以被布置在堆叠体的内部。部件可以特别地具有光学和/或电子功能。例如，这样的部件可以是半导体管芯。

在本申请的上下文中，术语“层压”可以特别地表示通过施加机械压力和/或热使层结构诸如层连接。

在本申请的上下文中，术语“过渡层”可以特别地表示构成被覆盖的部件与其环境之间的材料界面的平面的或弯曲的薄膜或其他种类的平坦结构，特别是部件承载件的环境堆叠体材料。这样的过渡层可以由用作桥接物的材料制成，以促进部件承载件的机械、电气和/或热可靠性和/或性能。过渡层可以由电绝缘材料和/或导电材料制成。

在本申请的上下文中，术语“过渡层的厚度”可以特别地表示具有均匀或基本均匀厚度的过渡层的恒定厚度、(例如具有不均匀的厚度的)过渡层的最大厚度或(例如具有不均匀的厚度的)过渡层的平均厚度。