[发明专利]IC芯片座

说明书

本发明涉及一种IC芯片座，其在IC芯片座落下时或与其他物品碰撞时缓和冲击。IC芯片座的上部壳体在IC芯片的电触点侧具备弹性变形部，该弹性变形部能够朝向上部壳体的内侧弹性变形。因此，弹性变形部朝向上部壳体的内侧弹性变形，在IC芯片座落下时或与其他物品碰撞时弹性变形部挠曲而缓和冲击。因此，降低了IC芯片损坏的可能性。

技术领域

本发明涉及载置有IC芯片的IC芯片座。

背景技术

在壳体内存在内存盒，该内存盒收纳有包含ROM等存储元件的电路基板。内存盒在壳体的侧壁内表面具备卡止突起。电路基板具备与卡止突起卡合的能够弹性变形的爪片。存在连接器，在该连接器中，收纳在壳体内的电路基板与插座部将彼此的接触部嵌合在一起。在连接器中，收纳有电路基板的壳体的侧面的固定臂的爪从内侧卡合到插座部的孔中，从而电路基板与插座部保持稳定的接触状态。

但是，在上述现有的内存盒及连接器中，存在有在落下时或与其他物品碰撞时，不会缓和冲击而导致电路基板损坏的可能性。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种在IC芯片座落下时或与其他物品碰撞时，缓和冲击的IC芯片座。

技术方案1的IC芯片座具备：IC芯片，具备电触点；及壳体，载置有所述IC芯片，所述壳体在所述电触点侧具备弹性变形部，该弹性变形部能够朝向所述壳体的内侧弹性变形。由于弹性变形部朝向壳体的内侧弹性变形，所以在IC芯片座落下时或与其他物品碰撞时弹性变形部挠曲而缓和冲击。因此，降低了IC芯片损坏的可能性。

技术方案2的IC芯片座的所述壳体可以具备所述IC芯片所载置的一侧的表面及设置于所述弹性变形部的第一突起，所述第一突起比所述表面向外侧突出。由于弹性变形部的第一突起先于壳体的表面与其他物品抵接，所以在IC芯片座落下时或与其他物品碰撞时弹性变形部挠曲而缓和冲击。因此，降低了IC芯片损坏的可能性。

技术方案3的IC芯片座可以将所述第一突起配置于比所述电触点靠所述壳体的中央侧处。第一突起能够配置在壳体的重心附近，从而在IC芯片座落下时或与其他物品碰撞时，冲击得到缓和。

技术方案4的IC芯片座的所述弹性变形部可以具备基部，该基部由所述壳体以悬臂方式支承，所述基部位于比所述表面靠内侧处。由于弹性变形部的基部位于比表面靠内侧处，所以降低了悬臂的弹性变形部的基部受到冲击的可能性。因此，与弹性变形部的基部处于与壳体的表面相同的高度的情况相比，能够维持弹性变形部的弹性变形正常发挥功能的可能性。

技术方案5的IC芯片座的所述基部的周围的所述表面可以为面部。面部缓和对弹性变形部的基部的冲击。

技术方案6的IC芯片座的所述基部可以与所述表面具有高低差。手指碰到高低差的下侧的基部而使弹性变形部弹性变形，降低了手指接触IC芯片的电触点的可能性。

技术方案7的IC芯片座的所述弹性变形部可以在所述第一突起与所述基部之间具备第二突起，该第二突起与所述第一突起向相同的方向突出。手指碰到第二突起而使弹性变形部弹性变形，降低了手指接触IC芯片的电触点的可能性。

技术方案8的IC芯片座的所述壳体可以由多个部件构成，构成所述壳体的一个部件为具备所述弹性变形部的一体的部件。与将弹性变形部分体设置于壳体时相比，能够在IC芯片座的组装时防止忘记弹性变形部的固定等。

技术方案9的IC芯片座可以在比所述弹性变形部靠内侧处具有空间，所述空间的至少一部分被所述表面包围。由于空间的至少一部分被所述表面包围，因此降低了妨碍弹性变形的异物侵入到弹性变形部进行弹性变形的空间中的可能性。

技术方案10的IC芯片座可以在比所述壳体的表面低的位置具备所述IC芯片的所述电触点。降低了手指接触IC芯片的电触点的可能性。