[发明专利]用于基站天线的印制电路板

权利要求书

1.一种用于基站天线的印制电路板，所述印制电路板具有介质层(4)和印制在该介质层上的彼此交叉的第一导电迹线(1)和第二导电迹线(2)，其特征在于，所述第一导电迹线具有被第二导电迹线隔开的两个迹线区段(11)，所述两个迹线区段的被第二导电迹线隔开的相邻的端部(12)通过跳线(3)电连接，所述跳线具有电导体、与第二导电迹线电隔离并且固定在印制电路板上，其中，所述电导体与所述两个迹线区段(11)在所述相邻的端部(12)处电连接。

2.根据权利要求1所述的用于基站天线的印制电路板，其特征在于，所述跳线(3)是单独的构件，并且通过钎焊固定在所述印制电路板上，其中，所述电导体与所述两个迹线区段(11)在所述相邻的端部(12)处通过钎焊电连接。

3.根据权利要求1或2所述的用于基站天线的印制电路板，其特征在于，所述跳线(3)具有插接元件，所述插接元件插入到印制电路板的孔中；

优选地，所述跳线(3)仅由所述电导体组成，所述电导体构造成桥形元件，所述电导体具有至少一个针脚(14)作为所述插接元件；

尤其是，所述电导体具有两对针脚(14)，所述印制电路板在所述两个迹线区段(11)的所述相邻的端部(12)的区域中具有接纳这些针脚的相应的两对孔；

优选地，所述印制电路板具有接地层，所述接地层具有围绕用于接纳针脚的孔的、用于电隔离的开口。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的用于基站天线的印制电路板，其特征在于，所述跳线(3)构成为印制电路板元件，所述印制电路板元件具有介质层和作为所述电导体的导电迹线。

5.根据权利要求4所述的用于基站天线的印制电路板，其特征在于，

所述印制电路板元件是单独的构件，并且通过钎焊固定在所述印制电路板上，其中，所述印制电路板元件的导电迹线与所述两个迹线区段(11)在所述相邻的端部(12)处通过钎焊电连接；或者

所述印制电路板元件与所述印制电路板一体地制成；并且/或者

所述印制电路板元件立式地设置在所述印制电路板上，其中，所述印制电路板元件构造成桥形元件，所述桥形元件具有两个腿(25)，所述印制电路板在所述相邻的端部(12)的区域中具有被所述两个腿插入的两个孔，所述印制电路板元件的导电迹线在所述两个腿的区域中与所述两个迹线区段(11)的所述相邻的端部(12)钎焊；

优选地，所述印制电路板具有接地层，并且所述印制电路板元件具有接地层，所述两个孔之中的至少一个构成为金属化过孔，通过在所述金属化过孔中的钎焊，所述印制电路板元件的接地层与所述印制电路板的接地层电连接。

6.根据权利要求4或5所述的用于基站天线的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板元件平放地设置在所述印制电路板上；

优选地，所述印制电路板元件的导电迹线处于所述印制电路板元件的介质层的背离所述印制电路板的一侧上，所述印制电路板元件具有与所述印制电路板元件的导电迹线接触导通的两个金属化过孔，所述印制电路板元件通过其中的第一金属化过孔与所述两个迹线区段(11)的所述相邻的端部(12)之一电连接，并且通过其中的第二金属化过孔与所述两个迹线区段(11)的所述相邻的端部(12)之中的另一个电连接；

优选地，所述印制电路板元件通过第一金属化过孔与所述两个迹线区段(11)的所述相邻的端部(12)之一钎焊，并且通过第二金属化过孔与所述两个迹线区段(11)的所述相邻的端部(12)之中的另一个钎焊。

7.根据权利要求6所述的用于基站天线的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板具有接地层，并且所述印制电路板元件具有接地层，所述印制电路板元件的接地层与所述印制电路板的接地层通过在所述印制电路板和所述印制电路板元件中延伸的第三金属化过孔电连接；

优选地，所述印制电路板元件在其接地层的与所述印制电路板元件的所述介质层相反的一侧上具有另外的介质层。