[发明专利]软磁性粉末、压粉磁芯、磁性元件以及电子设备

说明书

本申请提供了一种能够制造铁损小且磁通密度大的压粉体的软磁性粉末、软磁特性良好且磁通密度大的压粉磁芯及磁性元件以及具备该磁性元件的可靠性高的电子设备。所述软磁性粉末，具有以Fe_xCu_aNb_b(Si_1﹣yB_y)_{100﹣x﹣a﹣b﹣c}C_c表示的组成，其中，a、b、c以及x分别为单位是原子％的数值，且为满足0.3≤a≤2.0、2.0≤b≤4.0、0.1≤c≤4.0以及72.0≤x≤79.3的数值，另外，y为满足f(x)≤y≤0.99的数值，且f(x)＝(4×10^﹣34)x^17.56+0.07，该软磁性粉末含有30体积％以上的粒径在1.0nm以上且30.0nm以下的结晶组织。

技术领域

本发明关于一种软磁性粉末、压粉磁芯、磁性元件以及电子设备。

背景技术

近年，笔记本型个人电脑那样的便携式设备的小型化、轻量化正在进行，但是为了实现兼具小型化与高性能化则需要开关式电源的高频化。伴随这一趋势，也需要使便携设备内置的扼流线圈或电感器等的磁性元件对应高频化。

例如，在专利文献1中公开了一种非晶质合金薄带，其特征在于，该非晶质合金薄带由以Fe_{(100﹣a﹣b﹣c﹣d)}M_aSi_bB_cCu_d(原子％)来表示的化合物，其中，0≤a≤10、0≤b≤20、4≤c≤20、0.1≤d≤3、9≤a+b+c≤35，以及不可避免的杂质组成，M为选自Ti、V、Zr、Nb、Mo、Hf、Ta、W中的至少一种的元素，且存在Cu偏析区域，在该Cu偏析区域中的Cu浓度的最大值为4原子％以下。

另外，还公开了通过使这样的非晶质合金薄带进行粉末化能够应用于压粉磁芯。

专利文献1：日本特开2009﹣263775号公报。

然而，在专利文献1中记载的压粉磁芯中，存在高频条件下的铁损大这样的课题。因此，为了应对高频化而需要磁性元件、即软磁性粉末的低铁损化。

另一方面，在智能手机这样的便携式设备中，电路的大电流化以及小型化正在进行。为了应对这样的大电流化以及小型化，虽然有必要提高软磁性粉末的磁通密度，以现状不能够充分实现高磁通密度化。

发明内容

本发明是为了解决上述课题而提出的，且能够作为以下应用例实现。

本应用例涉及的软磁性粉末，其特征在于，

该软磁性粉末具有以Fe_xCu_aNb_b(Si_1﹣yB_y)_{100﹣x﹣a﹣b﹣c}C_c表示的组成，其中，a、b、c以及x分别为单位是原子％的数值，且为满足0.3≤a≤2.0、2.0≤b≤4.0、0.1≤c≤4.0以及72.0≤x≤79.3的数值，另外，y为满足f(x)≤y≤0.99的数值，且f(x)＝(4×10^﹣34)x^17.56+0.07，

该软磁性粉末含有30体积％以上的粒径在1.0nm以上且30.0nm以下的结晶组织。

本应用例涉及的压粉磁芯，其特征在于，包含：上述的软磁性粉末。

本应用例涉及的磁性元件，其特征在于，包含：上述的压粉磁芯。

本应用例涉及的电子设备，其特征在于，包含：上述的磁性元件。

附图说明

图1为示出在以x为横轴且以y为纵轴的二轴正交坐标系中，x的范围和y的范围重叠区域的图。