[发明专利]半导体装置及半导体模块在审

专利信息
申请号: 202010074523.6 申请日: 2020-01-22
公开(公告)号: CN112447824A 公开(公告)日: 2021-03-05
发明(设计)人: 河村圭子;末代知子;岩鍜治阳子 申请(专利权)人: 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/423;H01L29/739
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 刘英华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 半导体 装置 模块
【权利要求书】:

1.一种半导体装置,具备:

第1电极;

第2电极;

第1导电型的第1半导体层,设置于上述第1电极与上述第2电极之间;

第2导电型的第2半导体层,设置于上述第1电极与上述第1半导体层之间;

第1导电型的第3半导体层,设置于上述第1电极与上述第2半导体层之间;

第2导电型的第4半导体层,设置于上述第1电极与上述第3半导体层之间;

第1导电型的第5半导体层,设置于上述第1电极与上述第3半导体层之间;

多个第1绝缘膜,与上述第1电极及上述第4半导体层接触,在从上述第1电极朝向上述第2电极的第1方向上延伸,在与上述第1方向相交的第2方向上相邻;

第3电极,设置于上述第1绝缘膜之中;

第2绝缘膜,从与上述第1电极接触的位置起在第1方向上延伸,在上述第2方向上互相间隔第1宽度地被设置多个,从上述第1电极侧的端部到上述第2电极侧的端部为止的高度为大于上述第1宽度的第1高度;以及

第4电极,设置于上述第2绝缘膜之中。

2.根据权利要求1所述的半导体装置,其中,

上述第1宽度除以上述第1高度而得到的值为0.2以下。

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置,其中,

还具有第6半导体层,该第6半导体层具有比上述第2半导体层高的第2导电型的载流子浓度,

上述第6半导体层位于上述第2半导体层与上述第3半导体层之间,并且在上述第2方向上,位于上述第1绝缘膜与上述第2绝缘膜之间。

4.根据权利要求1或2所述的半导体装置,其中,

上述第1绝缘膜在上述第2方向上、2个以上连续地排列。

5.根据权利要求1或2所述的半导体装置,其中,还具有:

第3绝缘膜,从与上述第1电极接触的位置起在上述第1方向上延伸;及

第5电极,设置于上述第3绝缘膜之中,与上述第1电极电连接。

6.根据权利要求1或2所述的半导体装置,其中,还具有:

第4绝缘膜,设置于在相邻的上述第2绝缘膜之间形成的上述第2半导体层与上述第1电极之间。

7.根据权利要求1或2所述的半导体装置,其中,

上述第2半导体层在相邻的上述第2绝缘膜之间,与上述第1电极接触,

上述第1电极用包含Al、Ta、Ag、Mo、W、Co、Cr、Ru、Au、Pd、Ni、Pt中的至少1种的材料构成。

8.一种半导体模块,具有:

电压控制电路,能够以互相不同的定时控制上述第3电极的电压和上述第4电极的电压;以及

权利要求1至7中任一项所述的半导体装置。

9.根据权利要求8所述的半导体模块,其中,

在上述第4电极的电压切换起经过了规定的时间后,切换上述第3电极的电压。

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