[发明专利]显示基板、显示面板和显示装置在审
申请号: | 202010074996.6 | 申请日: | 2020-01-22 |
公开(公告)号: | CN111261683A | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
发明(设计)人: | 韩影;林奕呈;王玲;徐攀;王国英;张星 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09F9/30 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;黄灿 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
本发明提供一种显示基板、显示面板和显示装置。显示基板包括衬底基板、位于所述衬底基板上的多个子像素、驱动电路以及多个光传感器,所述光传感器在所述衬底基板上的正投影位于所述驱动电路在所述衬底基板上的正投影的范围内。这样,本发明实施例的技术方案通过控制光传感器在衬底基板上的正投影位于驱动电路在衬底基板上的正投影的范围内,能够减少对于像素的开口面积的占用,有利于节约像素空间,提高显示面板的分辨率,进而有助于提高显示面板的显示效果。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示基板、显示面板和显示装置。
背景技术
某些显示面板中需要设置光传感器,例如可以设置检测检测显示面板的显示亮度的光传感器等,而这些光传感器可能占用显示面板的开口区域,会导致显示面板的开口面积下降,相应的,会导致显示面板的分辨率下降,可能对显示效果造成影响。
发明内容
本发明实施例提供一种显示基板、显示面板和显示装置,以解决光传感器可能导致显示面板的分辨率下降,对显示效果造成影响的问题。
为了解决上述技术问题,本发明是这样实现的:
第一方面,本发明实施例提供了一种显示基板,包括衬底基板、位于所述衬底基板上的多个子像素、驱动电路以及多个光传感器,所述光传感器在所述衬底基板上的正投影位于所述驱动电路在所述衬底基板上的正投影的范围内。
可选地,每一所述光传感器的检测范围对应多个所述子像素,且所述光传感器用于检测相对应的所述子像素的亮度。
可选地,所述光传感器在所述衬底基板上的正投影位于与所述光传感器对应的多个所述子像素的驱动电路在所述衬底基板上的正投影的范围内。
可选地,在平行于所述衬底基板的方向上,与所述光传感器对应的多个所述子像素分别排布于所述光传感器的两侧。
可选地,在平行于所述衬底基板的方向上,与同一所述光传感器对应的多个所述子像素排布于所述光传感器的同一侧,且所述光传感器和与同一所述光传感器对应的一组所述子像素依次间隔排布。
可选地,所述光传感器通过开设于所述显示基板上的过孔与所述驱动电路电连接,所述过孔在所述衬底基板上的正投影位于所述驱动电路在所述衬底基板上的正投影的范围之内。
可选地,所述过孔在所述衬底基板上的正投影位于所述光传感器在所述衬底基板上的正投影的范围之内。
可选地,不同颜色的所述子像素通过一次构图工艺制作而成。
第二方面,本发明实施例还提供了一种显示面板,包括以上任一项所述的显示基板。
第三方面,本发明实施例还提供了一种显示装置,包括以上所述的显示面板。
这样,本发明实施例的技术方案通过控制光传感器在衬底基板上的正投影位于驱动电路在衬底基板上的正投影的范围内,能够减少对于像素的开口面积的占用,有利于节约像素空间,提高显示面板的分辨率,进而有助于提高显示面板的显示效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的显示基板的结构示意图;
图2A是相关技术中显示基板的结构示意图;
图2B是相关技术中显示基板的又一结构示意图;
图3A是本发明实施例提供的显示基板的又一结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的