[发明专利]半导体基板的分离方法和分离用夹具

权利要求书

1.一种半导体基板的分离方法，其包含：

准备工序，准备已通过解理而成为条形棒排列起来的状态的半导体基板；

配置工序，将所述半导体基板的至少一部分设置于两个夹具之间，在相对的位置配置这两个夹具；以及

分离工序，通过缩短所述两个夹具的距离，从而使所述两个夹具按压所述条形棒，使相邻的所述条形棒的位置错开。

2.根据权利要求1所述的半导体基板的分离方法，其中，

在所述分离工序中，所述两个夹具彼此向相反方向按压相邻的所述条形棒。

3.根据权利要求2所述的半导体基板的分离方法，其中，

在所述配置工序中，将所述两个夹具配置于在所述条形棒的长度方向上相对的位置，

在所述分离工序中，通过缩短所述两个夹具的在所述条形棒的长度方向上的距离，从而使所述两个夹具按压所述条形棒，使相邻的所述条形棒的在所述条形棒的长度方向上的位置错开。

4.根据权利要求2所述的半导体基板的分离方法，其中，

在所述配置工序中，将所述两个夹具配置于在与所述半导体基板的表面垂直的方向上相对的位置，

在所述分离工序中，通过缩短所述两个夹具的在与所述半导体基板的表面垂直的方向上的距离，从而使所述两个夹具按压所述条形棒，使相邻的所述条形棒的在与所述半导体基板的表面垂直的方向上的位置错开。

5.根据权利要求3或4所述的半导体基板的分离方法，其中，

所述两个夹具都具有每隔一个所述条形棒地与所述条形棒对应的接触部，

在所述配置工序中，将所述两个夹具配置为各自的所述接触部交替地与相邻的所述条形棒对应，

在所述分离工序中，所述两个夹具各自的所述接触部按压在所述配置工序中对应起来的所述条形棒。

6.根据权利要求5所述的半导体基板的分离方法，其中，

所述接触部具有锯齿形状。

7.根据权利要求3所述的半导体基板的分离方法，其中，

所述条形棒在所述半导体基板的表面侧具有凸构造，该凸构造是在相邻的所述条形棒处，在所述条形棒的长度方向的一端和另一端附近交替地形成的，

所述两个夹具都具有接触面，

在所述配置工序中，将所述两个夹具配置为在各自的所述接触面之间设置所述凸构造的至少一部分，

在所述分离工序中，所述两个夹具的所述接触面按压所述凸构造。

8.根据权利要求4所述的半导体基板的分离方法，其中，

所述条形棒具有在相邻的所述条形棒处交替地形成于所述半导体基板的表面和背面的凸构造，

所述两个夹具都具有接触面，

在所述配置工序中，将所述两个夹具配置为在各自的所述接触面之间设置所述凸构造的至少一部分，

在所述分离工序中，所述两个夹具的所述接触面按压所述凸构造。

9.根据权利要求1所述的半导体基板的分离方法，其中，

所述两个夹具都具有接触面，

在所述配置工序中，将所述两个夹具配置为，将所述两个夹具配置于在所述条形棒的长度方向上相对的位置，并且，从与所述半导体基板垂直的方向观察，所述两个夹具各自的所述接触面相对于所述条形棒的排列方向以相同的角度倾斜，

在所述分离工序中，通过缩短所述两个夹具的在所述条形棒的长度方向上的距离，从而使所述接触面按压所述条形棒，使相邻的所述条形棒的在所述条形棒的长度方向上的位置错开。

10.一种半导体基板的分离用夹具，其是已通过解理而成为条形棒排列起来的状态的半导体基板的分离用夹具，

该分离用夹具由都具有凸形状的接触部的两个部件构成，

一个所述部件的所述接触部从处于所述半导体基板的端部处的所述条形棒起每隔一个所述条形棒地与所述条形棒对应，

另一个所述部件的所述接触部从处于所述半导体基板的所述端部处的所述条形棒的相邻的所述条形棒起每隔一个所述条形棒地与所述条形棒对应。

11.根据权利要求10所述的半导体基板的分离用夹具，其中，

所述接触部具有锯齿形状。