[发明专利]半导体封装

权利要求书

1.一种半导体封装，其特征在于，包括：

基板，具有彼此相对的第一表面和第二表面，且所述第一表面具有显示区和接合区；

显示单元，设置于所述第一表面的所述显示区上；

可挠性电路板，设置于所述第二表面下方且具有延伸至所述第一表面的所述接合区的连接部分；

驱动电路，设置于所述可挠性电路板上且与所述显示单元电连接；以及

存储器，设置于所述可挠性电路板上且与所述驱动电路电连接。

2.如权利要求1所述的半导体封装，其中所述驱动电路与所述存储器彼此相互间隔开。

3.如权利要求2所述的半导体封装，其中所述存储器通过所述可挠性电路板与所述驱动电路电连接或是经由移动产业处理器接口(MIPI)与所述驱动电路电连接。

4.如权利要求1所述的半导体封装，其中所述存储器设置于所述驱动电路上。

5.如权利要求1所述的半导体封装，其中在所述基板的垂直投影方向上，所述显示单元与所述驱动电路和所述存储器重叠。

6.如权利要求1所述的半导体封装，其中所述连接部分包括连接垫，所述连接垫与所述接合区中的接垫电连接。

7.如权利要求6所述的半导体封装，还包括：

导电层，设置在所述连接垫和所述接垫之间。

8.如权利要求1所述的半导体封装，其中所述驱动电路包括源极驱动电路。

9.如权利要求1所述的半导体封装，其中所述存储器包括静态随机存取存储器(SRAM)、虚拟静态随机存取存储器(pseudo-SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、闪存存储器(Flash)、电子可抹除可编程只读存储器(EEPROM)或其组合。

10.如权利要求1所述的半导体封装，其中所述显示单元包括液晶显示器(LCD)或有机发光二极管(OLED)。