[发明专利]焊接装置及将衬垫固定于焊接装置的方法

说明书

本发明提供能够将衬垫容易地装卸的焊接装置及将衬垫固定的方法。本发明提供焊接装置。该焊接装置具有炉体、设置于该炉体的至少一部分而将前述炉体密封的衬垫、将衬垫能够装卸地固定于炉体的推式铆钉。

技术领域

本发明涉及焊接装置及将衬垫固定于焊接装置的方法。

背景技术

作为将电子零件焊接于印刷电路板的装置，例如已知回流装置。回流装置中，为了实现维护的容易化，采用使上部炉体壳能够分离地与下部炉体的上部重合的构造，各炉体的重合部分被衬垫密封而使得炉内空气不向外部漏出。通过使炉内空气不向外部漏出，能够维持炉内的加热效率。此外，以提高焊接性为目的也使用使炉内为N₂氛围的状态的N₂回流装置，但通过使炉内空气不向外部漏出，在N₂回流装置能够将炉内保持成N₂氛围状态。作为这样的具有衬垫的回流装置，例如已知专利文献1所述的装置。

专利文献1：日本特开2001-15905号公报。

在回流装置中，预先印刷有焊膏的基板被向回流装置的回流炉内搬运而被加热。防止炉内空气泄漏的衬垫随着炉内空气被加热而劣化。并且，基板被加热时，焊膏所含的焊剂气化，焊剂烟在回流炉内漂浮。若该焊剂烟附着于衬垫则使衬垫腐蚀。这样，由热引起的劣化、由焊剂烟的附着引起的腐蚀的衬垫需要更换。专利文献1中提供了将衬垫的劣化较少的壳上下分割的回流炉，但如其所记载的劣化较少，不能将衬垫的劣化本身完全防止。

此外，作为回流装置以外的焊接装置，例如列举具备喷流焊槽的喷流焊接装置等。在该喷流焊接装置中，预先涂覆有焊剂的基板被向喷流焊槽搬运的过程中被加热，并且借助在喷流焊层处喷流的熔融焊锡进行焊接。在基板加热工序、喷流焊槽处的焊接工序中，焊剂气化而产生焊剂烟。因此，与回流装置相同地，在喷流焊接装置，也设置防止炉内空气、焊剂烟向装置外泄漏的衬垫。这样，在焊接装置处，一般主要设置防止炉内空气向装置外泄漏的密封用衬垫，由于热而劣化的衬垫需要定期更换。

在以往的焊接装置的炉体中，为了固定衬垫而使用粘合剂或螺纹件。然而，使用螺纹件的情况下，焊接装置的构造上，作业者进行螺纹件紧固作业的空间狭窄，难以进行螺纹件紧固作业，有衬垫的安装时及更换时花费功夫的问题。

与此相对，在使用粘合剂的情况下，将衬垫用粘合剂安装于炉体，所以至粘合剂干燥为止例如需要一天，所以衬垫固定需要花费时间。因此，借助粘合剂的安装有衬垫的安装效率较差的问题。

并且，如前述所述，在安装于炉体的衬垫处，发生由加热引起的劣化、由焊剂烟向衬垫表面的附着引起的腐蚀，需要定期的更换。然而，拆下使用粘合剂或螺纹件安装的衬垫的作业需要时间，也有维护性较差的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而作出的，其目的之一在于提供能够将衬垫容易地装卸的焊接装置及固定衬垫的方法。

根据一方案，提供焊接装置。该焊接装置具有炉体、设置于该炉体的至少一部分而将前述炉体密封的衬垫、将前述衬垫相对于前述炉体能够装卸地固定的推式铆钉。

根据另一方案，提供将衬垫固定于焊接装置的方法。该方法具有将前述衬垫配置于前述焊接装置的炉体的工序、用推式铆钉将前述衬垫能够装卸地固定于前述炉体的工序。

附图说明

图1是本实施方式的回流装置的概略俯视图。

图2是本实施方式的回流装置的概略侧视图。

图3是本实施方式的衬垫的俯视图。

图4是本实施方式的衬垫的侧视图。

图5A是表示使用推式铆钉安装衬垫的流程的图。

图5B是表示使用推式铆钉安装衬垫的流程的图。