[发明专利]R-T-B系烧结磁体的制造方法在审
申请号: | 202010076504.7 | 申请日: | 2020-01-23 |
公开(公告)号: | CN111489888A | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 野泽宣介 | 申请(专利权)人: | 日立金属株式会社 |
主分类号: | H01F41/02 | 分类号: | H01F41/02;H01F1/057;B22F3/24 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 烧结 磁体 制造 方法 | ||
1.一种R-T-B系烧结磁体的制造方法,其特征在于,包括:
准备R-T-B系烧结磁体原材料的工序;
准备RL1-RH-M1系合金的工序;
准备RL2-M2系合金的工序;
第一扩散工序,其在所述R-T-B系烧结磁体原材料的表面的至少一部分附着所述RL1-RH-M1系合金的至少一部分,在真空或不活泼气体气氛中,以700℃以上1100℃以下的温度进行加热;和
第二扩散工序,其在实施了所述第一扩散工序后的R-T-B系烧结磁体原材料的表面的至少一部分附着所述RL2-M2系合金的至少一部分,在真空或不活泼气体气氛中,以400℃以上600℃以下的温度进行加热,
所述第一扩散工序中的所述RL1-RH-M1系合金向所述R-T-B系烧结磁体原材料的附着量为4mass%以上15mass%以下,并且利用所述RL1-RH-M1系合金向所述R-T-B系烧结磁体原材料附着的RH的附着量为0.1mass%以上0.6mass%以下,
所述第二扩散工序中的所述RL2-M2系合金向实施了所述第一扩散工序后的R-T-B系烧结磁体原材料的附着量为1mass%以上15mass%以下,
在所述R-T-B系烧结磁体原材料中,
R为稀土元素,必须含有选自Nd、Pr和Ce中的至少1种,R的含量为R-T-B系烧结磁体原材料整体的27mass%以上35mass%以下,
T为选自Fe、Co、Al、Mn和Si中的至少1种,T必须含有Fe,Fe相对于T整体的含量为80mass%以上,
[T]/[B]的摩尔比超过14.0且为15.0以下,
在所述RL1-RH-M1系合金中,
RL1为轻稀土元素中的至少1种,必须含有选自Nd、Pr和Ce中的至少1种,RL1的含量为RL1-RH-M1系合金整体的60mass%以上97mass%以下,
RH为选自Tb、Dy和Ho中的至少1种,RH的含量为RL1-RH-M1系合金整体的1mass%以上8mass%以下,
M1为选自Cu、Ga、Fe、Co、Ni和Al中的至少1种,M1的含量为RL1-RH-M1系合金整体的2mass%以上39mass%以下,
在所述RL2-M2系合金中,
RL2为轻稀土元素中的至少1种,必须含有选自Nd、Pr和Ce中的至少1种,RL2的含量为RL2-M2系合金整体的60mass%以上97mass%以下,
M2为选自Cu、Ga、Fe、Co、Ni和Al中的至少1种,M2的含量为RL2-M2系合金整体的3mass%以上40mass%以下。
2.如权利要求1所述的R-T-B系烧结磁体的制造方法,其特征在于:
在所述RL1-RH-M1系合金中,RH的含量为RL1-RH-M1系合金整体的2mass%以上6mass%以下。
3.如权利要求1或2所述的R-T-B系烧结磁体的制造方法,其特征在于:
所述第一扩散工序中的所述RL1-RH-M1系合金向所述R-T-B系烧结磁体原材料的附着量为5mass%以上10mass%以下。
4.如权利要求1~3中任一项所述的R-T-B系烧结磁体的制造方法,其特征在于:
所述第二扩散工序中的所述RL2-M2系合金向所述R-T-B系烧结磁体原材料的附着量为2mass%以上10mass%以下。
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