[发明专利]一种快速恢复二极管芯片结构在审
| 申请号： | 202010077911.X | 申请日： | 2020-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN111063662A | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 何伟业;胡建权 | 申请（专利权）人： | 深圳市芯域联合半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/10;H01L29/861;H01L25/07 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 快速 恢复 二极管 芯片 结构 | ||
1.一种快速恢复二极管芯片结构，包括上封盖（1）、下封盖（2）与芯片组（3），其特征在于：所述芯片组（3）包括多个芯片（4）与多个芯片（4）之间的焊接片（14），所述上封盖（1）的两端均固定连接有第一锁紧块（6），所述下封盖（1）的两端均固定连接有第二锁紧块（7），所述第一锁紧块（6）与第二锁紧块（7）之间插设有锁紧杆（8），所述锁紧杆（8）的一端固定连接有固定块（9），所述锁紧杆（8）的另一端固定连接有固定套（10），所述上封盖（1）的一侧插设有第一引脚（11），所述第一引脚（11）位于上封盖（1）内的一端设有第一连接片（12），所述第一连接片（12）与芯片组（3）相抵，所述下封盖（2）的一侧插设有第二引脚（13），所述第二引脚（13）位于下封盖（2）内的一端设有第二连接片（5），所述第二连接片（5）与芯片组（3）相抵。
2.根据权利要求1所述的一种快速恢复二极管芯片结构，其特征在于：所述锁紧杆（8）上设有外螺纹，所述固定套（10）上设有螺口，所述固定套（10）与锁紧杆（8）之间为螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的一种快速恢复二极管芯片结构，其特征在于：所述上封盖（1）与下封盖（2）的厚度均为3mm。
4.根据权利要求1所述的一种快速恢复二极管芯片结构，其特征在于：所述上封盖（1）与下封盖（2）均为“凹”字型设置，且形状为长条形，所述第一锁紧块（6）与第二锁紧块（7）均设置在“凹”字型的外表面。
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