[发明专利]用于抛光介电衬底的具有稳定的磨料颗粒的化学机械抛光组合物

权利要求书

1.一种化学机械抛光组合物，其包含以下项作为初始组分：

水；

0.1-40wt％的胶体二氧化硅磨料；

0.001-5wt％的具有式(I)的聚烷氧基有机硅烷：

其中R选自C₁-C₄烷基；R¹选自由氢、C₁-C₄烷基和R²C(O)-组成的组，其中R²选自由氢和C₁-C₄烷基组成的组；并且n是6至12的整数；

pH7；以及

0.01-2wt％的碱金属或铵的无机盐或其混合物；以及

任选地pH调节剂。

2.如权利要求1所述的化学机械抛光组合物，其中，所述化学机械抛光组合物包含以下项作为初始组分：

水；

0.1-40wt％的所述胶体二氧化硅磨料颗粒；

0.001-5wt％的所述具有式(I)的聚烷氧基有机硅烷，其中R选自由甲基、乙基和丙基组成的组，R¹选自由氢、甲基、乙基、丙基和R²-C(O)-组成的组，其中R²选自由氢、甲基、乙基和丙基组成的组；并且

0.01-2wt％的碱金属或铵的无机盐或其混合物；n是6-12的整数；pH调节剂；以及8-12的pH。

3.如权利要求1所述的化学机械抛光组合物，其进一步包含杀生物剂。

4.如权利要求1所述的化学机械抛光组合物，其中，所述化学机械抛光组合物包含以下项作为初始组分：

水；

0.1-40wt％的所述胶体二氧化硅磨料颗粒；

0.001-5wt％的所述具有式(I)的聚烷氧基有机硅烷，其中R选自由甲基和乙基组成的组，R¹选自由氢、甲基、乙基和R²-C(O)-组成的组，其中R²选自由甲基和乙基组成的组；并且，其中所述碱金属的无机盐是碳酸钾；n为6-9；pH调节剂；以及8-11的pH。

5.如权利要求1所述的化学机械抛光组合物，其中，所述具有式(I)的聚烷氧基有机硅烷选自由2-[甲氧基(聚亚乙基氧基)6-9丙基]三甲氧基硅烷、2-[甲氧基(聚亚乙基氧基)9-12丙基]三甲氧基硅烷、[羟基(聚亚乙基氧基)8-12丙基]三乙氧基硅烷、以及2-[(乙酰氧基(聚亚乙基氧基)丙基]三乙氧基硅烷组成的组。

6.如权利要求1所述的化学机械抛光组合物，其中，所述化学机械抛光组合物包含以下项作为初始组分：

水；

0.1-40wt％的所述胶体二氧化硅磨料颗粒；

0.001-5wt％的所述具有式(I)的聚烷氧基有机硅烷，其中R选自由甲基和乙基组成的组，R¹选自由氢、甲基、乙基和R²-C(O)-组成的组，其中R²选自由甲基和乙基组成的组；并且，其中所述碱金属的无机盐是碳酸钾；n为8-12；pH调节剂；以及8-11的pH。

7.如权利要求1所述的化学机械抛光组合物，其中，所述化学机械抛光组合物包含以下项作为初始组分：

水；

0.1-40wt％的所述胶体二氧化硅磨料颗粒；

0.001-5wt％的所述具有式(I)的聚烷氧基有机硅烷，其中R选自由甲基和乙基组成的组，R¹选自由氢、甲基、乙基和R²-C(O)-组成的组，其中R²选自由甲基和乙基组成的组；并且，其中所述碱金属的无机盐是碳酸钾；n为9-12；pH调节剂；以及8-11的pH。

8.一种用于对衬底进行化学机械抛光的方法，所述方法包括：

提供衬底，其中所述衬底包括氧化硅、氮化硅和多晶硅中的至少一种；

提供如权利要求1所述的化学机械抛光组合物；

提供具有抛光表面的化学机械抛光垫；

用0.69至69kPa的下压力在所述化学机械抛光垫的抛光表面与所述衬底之间的界面处产生动态接触；以及

在所述化学机械抛光垫与所述衬底之间的界面处或界面附近将所述化学机械抛光组合物分配到所述化学机械抛光垫上；

其中所述衬底被抛光；并且其中，将所述氧化硅、氮化硅、多晶硅或其组合中的至少一些从所述衬底上移除。