[发明专利]一种纯铜线路的制作方法

说明书

本发明公开了一种纯铜线路的制作方法，其包括纯铜箔下料，贴承载膜，干膜贴合，线路曝光，DES，剥离承载膜，本发明采用承载膜备贴到纯铜箔一面上，模拟成单面基材铜箔，保护纯铜箔，使纯铜可以在DES线蚀刻得到；采用的承载膜粘度满足可剥离地贴合在铜面上且无胶转移在铜面上，确保线路外观OK；采用本发明使得纯铜线路采用蚀刻工艺得以实现，可拼板一次性蚀刻，提升生产效率及产品良率。

技术领域

本发明涉及柔性电路板的制作技术领域，特别是指一种纯铜线路的制作方法。

背景技术

柔性电路板的部分应用领域，如RFID标签等，需要使用纯铜线路，如图1所示为一种由一层纯铜箔制作得到的纯铜线路，纯铜箔，即只有一层铜且无基材的铜箔，纯铜箔无法按普通单面FPC的制作方法制作，如果采用激光切割工艺制作，线路边缘碳化严重，不易清洁，而且激光切割生产效率低，因此，需要对纯铜线路的制作工艺进行研究开发。

有鉴于此，本设计人针对现有纯铜线路的制作方法上未臻完善所导致的诸多缺失与不便深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本发明。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种生产效率高，且可提高产品良率的纯铜线路的制作方法。

为了达成上述目的，本发明的解决方案是：

一种纯铜线路的制作方法，其包括以下步骤：

步骤A：纯铜箔下料，按制作拼板所需尺寸裁切纯铜箔；

步骤B：贴承载膜，在纯铜箔第一面贴合承载膜；

步骤C：干膜贴合，在纯铜箔第二面上贴合干膜；

步骤D：线路曝光，线路曝光转移在干膜上；

步骤E：DES，进行DES处理；

步骤F：剥离承载膜，剥离去除承载膜，余下纯铜线路。

进一步，上述步骤B中采用的承载膜粘度满足可剥离地贴合在铜面上且无胶转移在铜面上。

进一步，上述步骤B中，在纯铜箔第一面贴合承载膜采用贴膜机或过塑机或压机将承载膜贴合在纯铜箔上，贴膜温度低于90℃。

进一步，上述步骤F中，承载膜的剥离方法为将线路面粘贴到所需载体位置上，再剥离去除承载膜。

进一步，所述的一种纯铜线路的制作方法，还包括步骤G和步骤I，步骤G在上述步骤A和步骤B之间，步骤G：涂覆抗蚀薄膜层，在纯铜箔第一面涂覆抗蚀薄膜层；步骤I在上述步骤F之后，步骤I：去除抗蚀薄膜层，采用溶剂溶解去除纯铜线路底面的抗蚀薄膜层。

进一步，所述一种纯铜线路的制作方法，还包括步骤H，步骤H在上述步骤B和步骤C之间，步骤H：表面处理，微蚀清洁和粗化纯铜箔第二面。

本发明纯铜线路的制作方法采用承载膜备贴到纯铜箔一面上，模拟成单面基材铜箔，保护纯铜箔，使纯铜可以在DES线蚀刻得到；采用的承载膜粘度满足可剥离地贴合在铜面上且无胶转移在铜面上，确保线路外观OK；采用本发明的制作方法使得纯铜线路采用蚀刻工艺得以实现，可拼板一次性蚀刻，提升生产效率；且本发明可避免现有采用激光切割工艺制作产生的线路边缘碳化严重，不易清洁等缺陷，从而提高产品的良率。进一步，本发明可以在纯铜箔第一面涂覆抗蚀薄膜层，防止蚀刻时线路底部被侧蚀；进一步，可以在纯铜箔第二面进行微蚀清洁和粗化，以提升干膜与纯铜箔第二面的结合力，提升线路制作良率；

附图说明

图1为某一纯铜线路的示例图；

图2为本发明纯铜线路的制作方法的工艺流程图；

图3为本发明纯铜线路的制作方法较佳实施例的工艺流程图；

图4为本发明纯铜线路制作的工艺原理示意图。