[发明专利]壳体加工方法、壳体及电子设备

说明书

本申请提供了一种壳体的加工方法、壳体及电子设备，所述的加工方法包括：提供透明基材；在所述基材表面涂布光学材料，以形成具有金属光泽的基材；对具有金属光泽的基材进行成型处理；切割成型后的基材，以形成壳体。本申请提供了一种壳体的加工方法，通过该加工方法制成的壳体可以呈现较强的金属光泽。

技术领域

本申请涉及电子设备制造领域，具体涉及一种壳体的加工方法、壳体及电子设备。

背景技术

具有金属光泽外观的电子设备越来越受人们欢迎。相关技术中，通常是通过电镀工艺来使电子设备的外观壳体具有金属光泽，然而，通过电镀工艺形成的电镀膜不能过厚，否则在进行3D高压成型时易造成膜裂，进而，成型产品因电镀膜厚不够而导致金属光泽较弱。

发明内容

本申请提供了一种壳体的加工方法，通过该加工方法制成的壳体可以呈现较强的金属光泽。

本申请提供了一种壳体的加工方法，所述的加工方法包括：提供透明基材；在所述基材表面涂布光学材料，以形成具有金属光泽的基材；对具有金属光泽的基材进行成型处理；切割成型后的基材，以形成壳体。

本申请还提供了一种壳体，所述壳体通过上述加工方法制成。

本申请还提供了一种电子设备，所述电子设备包括设备本体、及壳体，所述壳体连接于所述设备本体。

通过涂布工艺将光学材料涂布到基材的表面，所涂布的光学材料在高压成型过程中不会开裂，以此可以使得基材形成较强的金属光泽，进而形成具有较强金属光泽的壳体，该制备过程可以克服因电镀膜厚不够而导致的金属光泽较弱的缺陷。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1为本申请一实施例提供的壳体的加工方法流程示意图

图2为本申请另一实施例提供的壳体的加工方法流程示意图。

图3为本申请实施例提供的壳体的结构示意图。

图4为本申请实施例提供的涂布工艺的流程示意图。

图5为本申请一实施例提供的LOGO层与纹理层的位置关系示意图。

图6为本申请另一实施例提供的LOGO层与纹理层的位置关系示意图。

图7为本申请又一实施例提供的LOGO层与纹理层的位置关系示意图。

图8为本申请实施例提供的胶印工艺的流程示意图。

图9为本申请实施例提供的壳体的结构示意图。

图10为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施方式仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式，且本申请所列举的实施方式之间可以适当的相互结合。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。

相关技术中，通常是通过电镀工艺来使电子设备的外观壳体具有金属光泽，然而，通过电镀工艺形成的电镀膜不能过厚，否则在进行3D高压成型时易造成膜裂，进而，成型产品因电镀膜厚不够而导致金属光泽较弱。

本申请提供了一种壳体的加工方法，通过该加工方法制成的壳体可以呈现较强的金属光泽。