[发明专利]双频毫米波天线模组和电子设备

权利要求书

1.一种双频毫米波天线模组，其特征在于，包括：

第一介质基板，具有相背设置的第一侧和第二侧；

辐射结构，包括间隔设置在所述第一侧上的第一辐射贴片和第二辐射贴片，还包括连接部和设置在所述第二侧上的第三辐射贴片，所述第三辐射贴片通过所述连接部分别与所述第一辐射贴片和所述第二辐射贴片连接，所述连接部贯穿所述第一介质基板；其中，所述第一辐射贴片与所述第三辐射贴片之间间距等于所述第二辐射贴片与所述第三辐射贴片之间的间距；

第二介质基板，设置在所述第三辐射贴片背离所述第一介质基板的一侧，所述第二介质基板背离所述第三辐射贴片的一侧设有射频芯片；

馈电结构，贯穿所述第二介质基板且将所述第三辐射贴片与所述射频芯片连接；所述馈电结构在所述第三辐射贴片的投影位置处于所述第三辐射贴片的中心。

2.根据权利要求1所述的双频毫米波天线模组，其特征在于，所述连接部包括：

第一连接单元，垂直贯穿所述第一介质基板且将所述第一辐射贴片与所述第三辐射贴片连接；

第二连接单元，垂直贯穿所述第一介质基板且将所述第二辐射贴片与所述第三辐射贴片连接。

3.根据权利要求2所述的双频毫米波天线模组，其特征在于，所述第一连接单元与所述第二连接单元镜像对称设置在所述第三辐射贴片的两端。

4.根据权利要求2所述的双频毫米波天线模组，其特征在于，所述第一连接单元包括多个间隔设置的第一金属化过孔，所述第二连接单元包括多个间隔设置的第二金属化过孔。

5.根据权利要求4所述的双频毫米波天线模组，其特征在于，多个所述第一金属化过孔在第一阵列方向上呈直线阵列设置，多个所述第二金属化过孔在第二阵列方向上呈直线阵列设置，所述第一阵列方向与所述第二阵列方向平行。

6.根据权利要求1所述的双频毫米波天线模组，其特征在于，所述第一辐射贴片和所述第二辐射贴片之间形成有一间隔单元；

所述第三辐射贴片在所述第一侧上的投影覆盖所述间隔单元。

7.根据权利要求1所述的双频毫米波天线模组，其特征在于，所述馈电结构包括贯穿所述第二介质基板的馈电探针。

8.根据权利要求1-7任一项所述的双频毫米波天线模组，其特征在于，还包括：

接地板，设置在所述第二介质基板和所述射频芯片之间，所述接地板设有通孔，所述通孔与射频端口位置相对应。

9.根据权利要求1-7任一项所述的双频毫米波天线模组，其特征在于，所述第一辐射贴片和第二辐射贴片上设置有开槽，所述开槽用于调整所述双频毫米波天线模组的阻抗匹配。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体；及

如权利要求1～9任一项所述的双频毫米波天线模组，其中，所述双频毫米波天线模组收容在所述壳体内。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述双频毫米波天线模组的数量为多个；

所述壳体包括相背设置的第一侧边、第三侧边，以及相背设置的第二侧边和第四侧边，所述第二侧边连接所述第一侧边、所述第三侧边的一端，所述第四侧边连接所述第一侧边、所述第三侧边的另一端；

所述第一侧边、所述第二侧边、所述第三侧边和所述第四侧边中的至少两个分别设有所述双频毫米波天线模组。