[发明专利]薄膜晶体管阵列面板及其制作方法有效
申请号: | 202010079688.2 | 申请日: | 2020-02-04 |
公开(公告)号: | CN111261588B | 公开(公告)日: | 2023-06-02 |
发明(设计)人: | 郑立彬 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 张晓薇 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 阵列 面板 及其 制作方法 | ||
本发明公开了一种薄膜晶体管阵列面板及其制作方法,包括:形成一器件板,所述器件板依次层叠有基板、栅极、栅极绝缘层、有源层和金属层;在所述金属层上形成光刻胶层,所述光刻胶层包括光刻胶层的第一部分和光刻胶层的第二部分;利用掩模板和激光束的组合对所述光刻胶层的第一部分进行处理,以除去所述光刻胶层的第一部分;对所述金属层进行处理,以形成源极图案、漏极图案和沟道区;剥离所述光刻胶层的第二部分。本发明提供的薄膜晶体管阵列面板及其制作方法可以提高显示面板中薄膜晶体管的稳定性。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种薄膜晶体管阵列面板及其制作方法。
背景技术
显示面板分为液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)和有源矩阵发光二极管(Active Matrix Organic Light Emitting Diode,AMOLED)两大类。
有机发光二极管和液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)中的薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT)根据栅极的制作工序不同,分为底栅型薄膜晶体管和顶栅型薄膜晶体管;其中,底栅型薄膜晶体管又分为背沟道刻蚀型薄膜晶体管和沟道保护膜型薄膜晶体管。目前,常用四道掩模(Mask)以形成背沟道型薄膜晶体管的制作工艺,在该工艺中,采用刻蚀工艺对沟道区的光刻胶进行处理,以便于后续沟道(Channel)的形成,但是,使用刻蚀工艺对沟道区的光刻胶进行处理的同时往往会造成沟道区外的光刻胶的厚度减薄,在进行后续刻蚀时光刻胶不能有效阻挡刻蚀液,从而影响显示面板中薄膜晶体管的稳定性。
故,有必要提出一种新的技术方案,以解决上述技术问题。
发明内容
本发明实施例提供一种薄膜晶体管阵列面板及其制作方法,用于提高显示面板中薄膜晶体管的稳定性。
本发明实施例提供一种薄膜晶体管阵列面板的制作方法,包括:
步骤A:形成一器件板,所述器件板依次层叠有基板、栅极、栅极绝缘层、有源层和金属层;
步骤B:在所述金属层上形成光刻胶层,所述光刻胶层包括光刻胶层的第一部分和光刻胶层的第二部分;
步骤C:利用掩模板和激光束的组合对所述光刻胶层的第一部分进行处理,以除去所述光刻胶层的第一部分;
步骤D:对所述金属层进行处理,以形成源极图案、漏极图案和沟道区;
步骤E:剥离所述光刻胶层的第二部分。
在本发明实施例的薄膜晶体管阵列面板的制作方法中,所述步骤C包括:
步骤c1:将所述掩模板架设于所述光刻胶层上;
步骤c2:向所述掩模板照射激光,使得透过所述掩模板的所述激光对所述光刻胶层的第一部分进行激光刻蚀,以除去所述光刻胶层的第一部分。
在本发明实施例的薄膜晶体管阵列面板的制作方法中,所述步骤c2包括:
沿所述器件板的水平方向平移所述掩模板至预定距离,使得所述光刻胶层的第一部分被刻蚀。
在本发明实施例的薄膜晶体管阵列面板的制作方法中,所述步骤D包括:
步骤d1:利用所述掩模板和所述激光束的组合对所述金属层与所述光刻胶层的第一部分对应的位置进行激光刻蚀,以形成所述源极图案、所述漏极图案和所述沟道区。
在本发明实施例的薄膜晶体管阵列面板的制作方法中,所述步骤d1包括:
步骤d11:将所述掩模板架设于所述光刻胶层上;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造