[发明专利]导热装置、芯片和电子设备

权利要求书

1.一种导热装置，其中：

所述导热装置在使用时覆盖主控芯片的至少一部分表面，其中，所述主控芯片包括中央处理器CPU模块和无线网WIFI模块；

所述导热装置的目标区域的目标导热元素的含量，小于所述导热装置的非目标区域的所述目标导热元素的含量，其中，所述目标区域与所述WIFI模块的表面相对应，所述目标导热元素为干扰所述WIFI模块的射频性能的导热元素。

2.根据权利要求1所述的导热装置，其中，所述目标区域和所述非目标区域的目标导热元素的含量，分别与所述目标区域和所述非目标区域内，目标导热元素的质量密度和/或分子数密度正相关。

3.根据权利要求1所述的导热装置，其中，所述目标区域和所述非目标区域设置有导热硅胶，所述目标区域的导热硅胶的厚度小于所述非目标区域的导热硅胶的厚度；或者

所述目标区域和所述非目标区域设置有导热硅胶，导热硅胶在所述目标区域开设通孔；或者

所述目标区域未设置导热硅胶，所述非目标区域设置有导热硅胶。

4.根据权利要求1所述的导热装置，其中，所述目标区域的氮化硼的含量大于所述非目标区域的氮化硼的含量。

5.根据权利要求1所述的导热装置，其中，所述非目标区域填充有导热硅胶，所述目标区域填充有目标导热材料，所述目标导热材料中的所述目标导热元素的含量小于所述导热硅胶中的所述目标导热元素的含量。

6.根据权利要求5所述的导热装置，其中，所述WIFI模块嵌于所述CPU模块；所述CPU模块的厚度与所述WIFI模块的厚度相同；所述目标区域的导热材料的厚度，与所述非目标区域的导热硅胶的厚度相同。

7.根据权利要求1-6之一所述的导热装置，其中，所述目标导热元素包括以下至少一项：

铝、氧化铝。

8.根据权利要求1-6之一所述的导热装置，其中，所述导热装置还包括散热片，所述散热片与所述主控芯片之间为所述目标区域或所述非目标区域。

9.一种芯片，所述芯片包括主控芯片和导热装置，其中：

所述主控芯片包括中央处理器CPU模块和嵌于所述CPU模块的无线网WIFI模块；

所述导热装置为如权利要求1-8之一所述的导热装置。

10.一种电子设备，包括刚性线路板和芯片，其中，所述芯片为如权利要求9所述的芯片，所述芯片与所述刚性线路板螺栓连接。