[发明专利]发光装置、光学装置及信息处理装置在审

专利信息
申请号: 202010080557.6 申请日: 2020-02-05
公开(公告)号: CN111834887A 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 逆井一宏;井口大介;皆见健史;白川佳则;崎田智明;大塚勤 申请(专利权)人: 富士施乐株式会社
主分类号: H01S5/042 分类号: H01S5/042;H01S5/026;H01S5/42;G01B11/24;G01K7/22;G06F3/044;G06F21/32
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 杨文娟;臧建明
地址: 日本东京*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 发光 装置 光学 信息处理
【权利要求书】:

1.一种发光装置,其具备:

配线基板;

发光元件阵列,具有彼此对置的第1侧面及第2侧面和连接该第1侧面与该第2侧面的彼此对置的第3侧面及第4侧面,且设置于所述配线基板上;

驱动元件,设置于所述第1侧面侧的所述配线基板上,并驱动所述发光元件阵列;

第1电路元件及第2电路元件,在所述第2侧面侧的所述配线基板上向沿该第2侧面的方向排列设置;及

配线部件,设置于所述第3侧面侧及所述第4侧面侧,且从所述发光元件阵列的上表面电极朝向该发光元件阵列的外侧延伸。

2.根据权利要求1所述的发光装置,其中,

所述第1电路元件及所述第2电路元件中的至少一个为接收所述发光元件阵列射出的光的光接收元件。

3.根据权利要求1所述的发光装置,其中,

所述第1电路元件及所述第2电路元件中的至少一个为检测所述发光元件阵列的温度的温度检测元件。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的发光装置,其中,

在所述第2侧面与所述第1电路元件及所述第2电路元件之间没有设置从所述发光元件阵列的所述上表面电极朝向该发光元件阵列的外侧延伸的配线部件。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的发光装置,其中,

所述第1电路元件及所述第2电路元件分别具有多个端子,

所述第1电路元件比所述第2电路元件更靠所述第3侧面侧配置,并且分别与该第1电路元件的所述多个端子连接的配线引出至该第3侧面侧,

所述第2电路元件比所述第1电路元件更靠所述第4侧面侧配置,并且分别与该第2电路元件的所述多个端子连接的配线引出至该第4侧面侧。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的发光装置,其中,

在所述发光元件阵列的射出路径上设置有将从该发光元件阵列射出的光朝向外部扩散的光扩散部件。

7.根据权利要求6所述的发光装置,其中,

所述第1电路元件及所述第2电路元件中的至少一个为接收所述发光元件阵列射出的光的光接收元件,

所述光扩散部件设置于俯视观察时所述发光元件阵列及所述光接收元件重叠的位置。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的发光装置,其中,

所述发光元件阵列具有彼此并联连接的多个发光元件。

9.一种光学装置,其具备:

权利要求1至8中任一项所述的发光装置;及

光接收部,接收从所述发光装置所具备的发光元件阵列射出且由被测物体反射的反射光,

所述光接收部输出相当于光从所述发光元件阵列射出起由该光接收部接收为止的时间的信号。

10.一种信息处理装置,其具备:

权利要求9所述的光学装置;及

形状确定部,根据从所述光学装置所具备的发光元件阵列射出且由被测物体反射,并且该光学装置所具备的光接收部接收的反射光,确定该被测物体的三维形状。

11.根据权利要求10所述的信息处理装置,其具备:

认证处理部,根据所述形状确定部中的确定结果,进行与自身装置的使用相关的认证处理。

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