[发明专利]显示装置及半导体器件在审
申请号: | 202010081137.X | 申请日: | 2020-02-05 |
公开(公告)号: | CN111584499A | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 神内纪秀;渡壁创;花田明纮;小野寺凉;铃村功 | 申请(专利权)人: | 株式会社日本显示器 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;G02F1/1362 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 杨宏军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 半导体器件 | ||
本发明涉及显示装置及半导体器件。能在同一基板内形成LTPS TFT和氧化物半导体TFT。显示装置,其特征在于,具有形成有使用氧化物半导体(109)的第一TFT和使用多晶硅半导体的第二TFT的基板,上述第一TFT中,覆盖上述氧化物半导体而形成第一绝缘膜(112),第一漏电极(110)介由上述第一绝缘膜中形成的第一通孔(132)连接于上述氧化物半导体,第一源电极(111)介由第二通孔(133)连接于上述氧化物半导体,覆盖上述第一漏电极及上述第一源电极而形成第二绝缘膜(115),漏极布线(120)介由上述第二绝缘膜中形成的第三通孔(130)连接于上述第一漏电极,源极布线(122)介由上述第二绝缘膜中形成的第四通孔(131)连接于上述第一源电极。
技术领域
本发明涉及基于使用多晶硅半导体的TFT和使用氧化物半导体的TFT这两者的、使用混合结构的显示装置及半导体器件。
背景技术
液晶显示装置中,形成下述这样的构成:具有TFT基板、与TFT基板相对地配置的对置基板,并在TFT基板与对置基板之间夹持液晶,其中,所述TFT基板中以矩阵状形成有具有像素电极及薄膜晶体管(TFT)等的像素。并且,按每个像素来控制基于液晶分子的光的透过率,从而形成图像。另一方面,有机EL显示装置通过在各像素中配置自发光的有机EL层和TFT,从而形成彩色图像。有机EL显示装置由于无需背光源,因此对于薄型化而言是有利的。
多晶硅半导体的迁移率高,因此适合作为驱动电路用TFT。另一方面,氧化物半导体的OFF电阻高,若将其用作像素内的开关TFT,则能够减小OFF电流。
作为记载了使用氧化物半导体的TFT和使用多晶硅半导体的显示装置,可举出专利文献1、专利文献2、专利文献3、专利文献4及专利文献5。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2018-74076号公报
专利文献2:日本特开2017-208473号公报
专利文献3:日本特开2018-49919号公报
专利文献4:日本特开2016-93071号公报
专利文献5:日本特开2016-194703号公报
发明内容
发明要解决的课题
就作为像素的开关使用的TFT而言,需要漏电流小。利用氧化物半导体的TFT能够减小漏电流。但是,氧化物半导体的载流子的迁移率小,因此有时难以由使用氧化物半导体的TFT来形成内置于显示装置内的驱动电路。
另一方面,由多晶硅半导体形成的TFT的迁移率大,因此能够由使用多晶硅半导体的TFT形成驱动电路。但是,在将多晶硅半导体用作像素中的开关TFT的情况下,多晶硅半导体的漏电流大,因此,通常将两个多晶硅半导体TFT串联地使用。
因此,当作为显示区域中的像素的开关TFT使用氧化物半导体、而在周边驱动电路的TFT中使用多晶硅半导体时,是合理的。但是,就使用多晶硅半导体的TFT和使用氧化物半导体的TFT而言,需要形成于不同的层。根据工艺温度条件,通常,先(即在下层)形成使用多晶硅半导体的TFT,后(即在上层)形成使用氧化物半导体的TFT。
但是,由于多晶硅半导体的表面会被氧化,因此,在层叠于多晶硅半导体之上的绝缘膜中形成通孔后,利用氢氟酸(HF)清洗通孔内。此时,氢氟酸(HF)也进入形成于氧化物半导体侧的通孔。这样的话,氧化物半导体会因氢氟酸(HF)而消失。
为了防止该情况,进行下述操作:形成漏极金属或源极金属并将通孔连接于漏极金属或源极金属,而不将通孔直接连接于氧化物半导体。专利文献1至5为示出该构成的例子。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的