[发明专利]电子器件的制造方法

权利要求书

1.一种电子器件的制造方法，其特征在于，该电子器件的至少1个电子部件被模塑部覆盖，

该电子器件的制造方法包含如下工序：将第1电子部件收纳在模塑模具中，并向所述模塑模具内填充模塑材料而形成所述模塑部，

所述模塑模具具有：

腔室，其俯视形状为矩形，收纳所述第1电子部件；

第1虚设腔室，其与所述腔室所包含的4个侧面中的、和所述第1电子部件之间的间隙最小的侧面连通；以及

连通路径，其处于所述第1虚设腔室的和所述腔室对置的侧面与所述腔室的和所述第1电子部件之间的间隙最小的侧面之间，

在所述工序中，

所述模塑材料流入所述腔室，所述腔室内的所述模塑材料经由所述连通路径流入所述第1虚设腔室。

2.根据权利要求1所述的电子器件的制造方法，其中，

所述第1虚设腔室与位于和所述第1电子部件之间的间隙最小的所述侧面的一端部的角部连通。

3.根据权利要求1或2所述的电子器件的制造方法，其中，

所述电子器件还具有被所述模塑部覆盖的第2电子部件，

所述模塑模具还具有第2虚设腔室，该第2虚设腔室与所述腔室所包含的4个侧面中的、和所述第2电子部件之间的间隙最小的侧面连通，

在所述工序中，

所述模塑材料流入所述腔室，所述腔室内的所述模塑材料流入所述第2虚设腔室。

4.根据权利要求3所述的电子器件的制造方法，其中，

所述电子器件还具有第3电子部件，

在将4个所述侧面设为第1侧面、与所述第1侧面的一端部连接的第2侧面、与所述第1侧面的另一端部连接的第3侧面以及与所述第2侧面和所述第3侧面连接的第4侧面时，

所述第1电子部件以与所述第1侧面之间的间隙最小的方式配置在所述腔室内，

所述第2电子部件以与所述第2侧面之间的间隙最小的方式配置在所述腔室内，

所述第3电子部件以与所述第3侧面之间的间隙最小的方式配置在所述腔室内，

所述模塑模具具有与所述第1侧面连通的所述第1虚设腔室、与所述第2侧面连通的所述第2虚设腔室以及与所述第3侧面连通的第3虚设腔室。

5.根据权利要求4所述的电子器件的制造方法，其中，

所述模塑模具具有流入路径，该流入路径与位于所述第3侧面和所述第4侧面之间的角部连通，使所述模塑材料流入所述腔室内。

6.根据权利要求1所述的电子器件的制造方法，其中，

所述电子部件具有封装和收纳在所述封装中的传感器元件。