[发明专利]印刷电路板

说明书

公开了一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：第一基板部；以及第二基板部，连接到所述第一基板部并且具有柔性绝缘层，所述柔性绝缘层能够相对于所述第一基板部弯曲。所述第二基板部包括阻挡构件和电路图案，所述阻挡构件设置在所述柔性绝缘层中，所述电路图案设置在所述柔性绝缘层的嵌有所述阻挡构件的区域上。

本申请要求于2019年7月8日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0082246号韩国专利申请和于2019年7月16日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0085883号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用其整体被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种印刷电路板。

背景技术

近来，随着超高清显示器和用于高频传输的天线模块的发展，对刚-柔印刷电路板的需求增加。

然而，为了将刚-柔印刷电路板应用于高性能装置，在有限的空间中需要高的电路密度，并且对用于将电子装置安装在柔性基板部中或在柔性基板部中实现微电路的技术的需求不断增大。

发明内容

根据本公开的一方面，一种印刷电路板包括：第一基板部；以及第二基板部，连接到所述第一基板部并且具有柔性绝缘层，所述柔性绝缘层能够相对于所述第一基板部弯曲。所述第二基板部包括阻挡构件和电路图案，所述阻挡构件设置在所述柔性绝缘层中，所述电路图案设置在所述柔性绝缘层的嵌有所述阻挡构件的区域上。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出根据本公开的实施例的印刷电路板的示图；

图2和图3示出了根据本公开的实施例的印刷电路板中的第二基板部；

图4至图8示出了制造根据本公开的实施例的印刷电路板中的第二基板部的方法；

图9至图10示出了制造根据本公开的另一实施例的印刷电路板中的第二基板部的方法；

图11是示出根据本公开的另一实施例的印刷电路板中的第二基板部的示图；并且

图12和图13示出了根据本公开的另一实施例的印刷电路板中的第二基板部。

具体实施方式

将参照附图详细描述根据本公开的印刷电路板的实施例以及制造该印刷电路板的方法，并且相同的组件和对应的组件将被指定相同的附图标记，并且将省略其冗余描述。

将显而易见的是，尽管在此可使用术语“第一”、“第二”等来描述各种构件、组件、区域、层和/或部分，但是这些构件、组件、区域、层和/或部分不应当被这些术语限制。这些术语仅用于区分一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分。

在整个说明书中，将理解的是，当元件(诸如，层、区域或晶圆(基板))被称为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可直接“在”另一元件“上”、直接“连接到”另一元件或直接“结合到”另一元件，或者可存在介于它们之间的其他元件。相比之下，当元件被称为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的元件。

图1是示出根据本公开的实施例的印刷电路板的示图。

参照图1，根据本公开的实施例的印刷电路板包括第一基板部10和第二基板部20。

第一基板部10具有使第二基板部20连接到其的部分。本实施例的第一基板部10可以是其上不计划弯曲的刚性基板。也就是说，第一基板部10可利用具有比具有柔性绝缘层22和24(图3中所示)的第二基板部20的刚度高的刚度的材料制成。