[发明专利]光学模块及光学式编码器在审
申请号: | 202010081792.5 | 申请日: | 2020-02-06 |
公开(公告)号: | CN111664877A | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 大原智光;堤司树;木村慎治;铃木修平;大场雄介 | 申请(专利权)人: | 三美电机株式会社 |
主分类号: | G01D5/347 | 分类号: | G01D5/347;H01L25/16 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 张敬强;李平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光学 模块 编码器 | ||
本发明提供一种光学模块及光学式编码器,制造容易,且能够更可靠地遮蔽来自光源的侧面光。该光学模块具备:固定基板;传感器基板,其粘着于上述固定基板上,且形成有贯通孔;以及发光元件,其以位于上述贯通孔内的方式粘着于上述固定基板上,上述传感器基板具有受光元件和形成于上述受光元件与上述贯通孔之间且上述贯通孔的周围的假受光元件,上述受光元件和上述假受光元件由形成于上述传感器基板的表层的相同导电型的杂质扩散层构成,上述假受光元件的深度大于上述受光元件的深度。
技术领域
本发明涉及一种光学模块及光学式编码器。
背景技术
为了检测伺服马达的旋转量、旋转速度以及旋转方向,使用光学式编码器。光学式编码器具有检测透过标尺的光的透射型和检测被标尺反射的光的反射型。特别是反射型的光学式编码器能够小型化、薄型化,因此近年来被广泛使用。
作为反射型的光学式编码器,已知如下结构:在具有受光元件的传感器基板的中央设置贯通孔,在该凹部、贯通孔配置LED(Light-Emitting Diode)等光源(例如,参照专利文献1)。
这样,在将光源配置于传感器基板的贯通孔的情况下,从光源的上表面射出的光被标尺反射,反射光由传感器基板的受光元件接收。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利第4021382号
发明内容
发明所要解决的课题
LED等光源不仅上表面,还从侧面产生漏光,因此在将光源配置于传感器基板的贯通孔内的情况下,从光源的侧面漏出的光(侧面光)直接射入传感器基板。另外,因为传感器基板由半导体基板形成,所以传感器基板接收从侧面射入的该侧面光。该侧面光的受光使传感器基板内产生噪声电流。在专利文献1中记载了在传感器基板的贯通孔的侧壁利用铝等的金属薄膜设置遮光部件。
然而,为了如专利文献1记载的那样利用金属薄膜设置遮光部件,需要追加用于形成遮光部件的制造工序,制造成本增加。
另外,为了在贯通孔内配置光源,需要将光源及传感器基板固定于固定基板上。也有可能从光源的侧面射出的侧面光在固定基板与传感器基板的界面反射,从传感器基板的背面侧射入传感器基板内。
本发明提供一种光学模块及光学式编码器,制造容易,且能够更可靠地遮蔽来自光源的侧面光。
用于解决课题的方案
公开的技术为一种光学模块,其具备:固定基板;传感器基板,其粘着于上述固定基板上,且形成有贯通孔;以及发光元件,其以位于上述贯通孔内的方式粘着于上述固定基板上,上述传感器基板具有受光元件和形成于上述受光元件与上述贯通孔之间且上述贯通孔的周围的假受光元件,上述受光元件和上述假受光元件由形成于上述传感器基板的表层的相同导电型的杂质扩散层构成,上述假受光元件的深度大于上述受光元件的深度。
发明效果
根据本发明,制造容易,且能够更可靠地遮蔽来自光源的侧面光。
附图说明
图1是表示第一实施方式的光学式编码器的概略结构的俯视图。
图2是沿着图1中的A-A线的纵剖视图。
图3是表示第一受光元件组与外部端子的电连接关系的图。
图4是表示第二受光元件组与外部端子的电连接关系的图。
图5是表示光学模块整体的等效电路的图。
图6是表示发光元件与传感器基板的层构造的概略剖视图。
图7是表示第一变形例的光学模块的构造的概略剖视图。
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