[发明专利]一种保障板卡的可靠性和寿命的方法、装置

说明书

本申请公开了一种保障板卡的可靠性和寿命的方法、装置，包括：在板卡生产准备阶段，根据电子元件规格书或有关资料库，对物料清单进行梳理，整理出所有电子元件焊接时受热规格值；根据整理结果，挑选出完全暴露在热风回流焊接中会超出受热规格值的耐热性差的电子元件；制作测温板时在这些元件本体及焊点上布置测温点，并开发对应的隔热保护装置；当板卡整体进入回焊炉内进行热风回流焊接时，这些耐热性差的电子元件由于隔热保护装置的作用，在回流焊接过程中降低了其受热温度，从而在回流焊接时受热不会超元件规格书或有关资料库中的限定值，避免了这些耐热性差的电子元件出现电气性能衰退和寿命衰减，进而保障板卡的可靠性和寿命。

技术领域

本发明涉及电子板卡加工领域，特别是涉及一种保障板卡的可靠性和寿命的方法、装置。

背景技术

目前，在电子板卡生产的表面贴装技术(Surface mounting technology，SMT)工段。常规做法是，完成贴片及炉前插件(如果有炉前插件)后，板卡整体进入回焊炉内进行热风回流焊接(空气回流焊或氮气回流焊)。所有电子元件本体暴露在热风中进行热风回流加热，没有根据各种电子元件本体耐热特性不同而加以区别处理。

部分电子元件耐热性差，升温速度要求小于3℃/s，且要求回流焊接时液相线以上时间短(如小于35s)，但元件本身体积小升温速度又快，常规回流焊接方式会超过元件受热规格值，引起元件电气性能衰退和寿命衰减；尤其是当板卡PCB厚度≥3.0mm，整体尺寸≥300mm*300mm，且有尺寸≥30mm*30mm的BGA或CPU底座时，由于要保证BGA或CPU底座焊接，锡球受热≥217℃时间一般都超过60s。此种情况下耐热性差体积小的电子元件，按常规方式不加保护措施，进回焊炉内直接暴露热风回流中焊接，在液相线以上(≥217℃)时间会达到100s以上，严重影响元件电气性能及寿命。

因此，如何保障板卡的可靠性及寿命，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种保障板卡的可靠性和寿命的方法、装置，可以避免耐热性差的电子元件在回流焊接时出现电气性能衰退和寿命衰减，进而保障板卡的可靠性和寿命。其具体方案如下：

一种保障板卡的可靠性和寿命的方法，包括：

在板卡生产准备阶段，根据电子元件规格书或有关资料库，对物料清单进行梳理，整理出所有电子元件焊接时受热规格值；

根据整理结果，挑选出完全暴露在热风回流焊接中会超出所述受热规格值的耐热性差的电子元件；

制作测温板时在挑选出的所述耐热性差的电子元件本体及焊点上布置测温点，并开发对应的隔热保护装置；

回流焊接前在挑选出的所述耐热性差的电子元件上安装所述隔热保护装置。

优选地，在本发明实施例提供的上述保障板卡的可靠性和寿命的方法中，所述受热规格值包括最高热风回流焊接温度、最高热风回流焊接温度的最长停留时间、液相线以上最长时间、升温速率、恒温区最低温度、恒温区最高温度、恒温区最长加热时间。

优选地，在本发明实施例提供的上述保障板卡的可靠性和寿命的方法中，满足下述任一所述受热规格值的电子元件可判定为耐热性差的电子元件：

最高热风回流焊接温度小于250℃，最高热风回流焊接温度的最长停留时间小于5s，液相线以上最长时间小于100s，升温速率不超过3℃/s，恒温区最低温度小于150℃，恒温区最高温度小于200℃，恒温区最长加热时间小于120s。

优选地，在本发明实施例提供的上述保障板卡的可靠性和寿命的方法中，开发对应的隔热保护装置，具体包括：

通过耐高温且导热率低的材料开发与挑选出的所述耐热性差的电子元件一一对应的隔热保护装置。