[发明专利]一种3D打印高粘附底板PC/ABS共混改性材料在审

专利信息
申请号: 202010082480.6 申请日: 2020-02-07
公开(公告)号: CN111334022A 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 吴俊;韦应千;郑子健;陈云 申请(专利权)人: 杭州喜马拉雅信息科技有限公司
主分类号: C08L69/00 分类号: C08L69/00;C08L55/02;C08L23/08;C08L51/06;C08L53/00;B33Y70/10
代理公司: 杭州伟知新盛专利代理事务所(特殊普通合伙) 33275 代理人: 李成龙
地址: 310000 浙江省杭州市江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 打印 粘附 底板 pc abs 改性 材料
【说明书】:

发明公开了一种3D打印高粘附底板PC/ABS共混改性材料,改性材料包含双酚A型聚碳酸酯树脂(PC树脂)、ABS树脂以及增溶剂,双酚A型聚碳酸酯树脂在300℃/1.2kg条件下的熔融指数为8g/10min~20g/10min,ABS树脂的重均分子量为120000~160000,ABS树脂中的丙烯腈含量为20%~30%、丁二烯含量为25%~30%、苯乙烯含量为40%~70%,ABS树脂在200℃/1.2kg条件下的熔融指数为10g/min~15g/min,双酚A型聚碳酸酯树脂和ABS树脂的混合比为70:30至80:20。本发明当对大部分耗材都能适用,模型容易取出不翘边。

技术领域

本发明涉及一种3D打印技术,尤其是一种一种3D打印高粘附底板 PC/ABS共混改性材料。

背景技术

目前市场上有用纯ABS材料作为打印底板,然而纯ABS的热变形温度也只有87℃左右,FDM技术的打印耗材所需打印底板温度最高需达到 100℃左右(PEEK耗材需要达到120℃),已经超出了ABS的热变形温度范围,底板一旦热变形,模型打印必将受影响,且不能再重复利用,形变的底板连调平都成问题外,另外目前该领域上没有对于打印底板材料及其表面粗糙度有过探讨。

发明内容

为了克服现有技术的不足,本发明提供了一种3D打印高粘附底板 PC/ABS共混改性材料,能够解决背景技术提出的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:所述改性材料包含双酚 A型聚碳酸酯树脂(PC树脂)、ABS树脂以及增溶剂,其中所述双酚A 型聚碳酸酯树脂在300℃/1.2kg条件下的熔融指数为8g/10min~20 g/10min,所述ABS树脂的重均分子量为120000~160000,在所述ABS 树脂中的丙烯腈含量为20%~30%、丁二烯含量为25%~30%、苯乙烯含量为40%~70%,所述ABS树脂在200℃/1.2kg条件下的熔融指数为 10g/min~15g/min,所述双酚A型聚碳酸酯树脂和所述ABS树脂的混合比为70:30至80:20。

作为优选,所述聚碳酸酯(PC)和所述ABS树脂的混合比为70:30。

作为优选,所述增溶剂选自乙烯-丙烯酸正丁酯共聚物(E-BA)、乙烯 -丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物(EMA-GMA)、马来酸酐接枝 EVA树脂(EVA-G-MHA)、乙烯-丙烯酸乙酯-马来酸酐三嵌段共聚物 (E-MA-MAH)的一种或几种。

作为优选,所述改性材料还包含抗氧化剂和润滑剂。

作为优选,所述抗氧化剂选自四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸正十八烷醇酯、三(2,4-二叔丁基)亚磷酸苯酯和双十八烷基季戊四醇双亚磷酸酯中的一种或几种,所述润滑剂选自硅油、硅酮粉、石蜡、硬脂酸、硬脂酸丁酯、油酰胺和乙撑双硬脂酰胺中的一种或几种。

本发明的有益效果是:本发明测试了PC底板混比不同材料对不同耗材打印性能的影响,涉及了底板材料表面粗糙度及底板温度,须知同种材料不同粗糙度对粘附性能的影响极大,不同底板温度对粘附效果影响也很大。市面上也有各种复合材料,如晶格玻璃、黑金刚玻璃、柔性复合底板等材料,这些材料制备方式比较复杂,成本偏高,对于现今打价格战的3D 打印市场环境来说并不好普及;而且均需要配备加热底板系统,在底板不加热的情况下粘附效果比较弱,实测400mm以上大尺寸打印也出现较为严重的翘边情况。

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