[发明专利]温度调节装置

说明书

本发明涉及一种可利用温度调节物质控制产品温度的温度调节装置，特别是涉及一种可减小在产品内部流动的温度调节物质的温度偏差以均匀地控制产品的温度的温度调节装置。

技术领域

本发明涉及一种可利用温度调节物质控制产品的温度的温度调节装置。

背景技术

在将薄膜沉积到半导体基板或玻璃等的技术中，使用利用化学反应沉积的化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，CVD)或原子层沉积法(Atomic Layer Deposition，ALD)。

此种如化学气相沉积或原子层沉积等实行薄膜沉积的设备被用于制造半导体元件。在此种薄膜沉积设备中，为了供给将薄膜沉积到晶片上所要求的反应工艺流体，在腔室内主要设置簇射头。簇射头起到如下作用：以薄膜沉积所要求的合适的分布向晶片上喷射反应工艺流体。

作为此种簇射头，公示有记载在韩国注册专利第10-0769522号(以下，称为“专利文献1”)中者。

专利文献1中，可通过引导槽将通过主孔及辅助孔流入的反应气体喷射到晶片表面。

另一方面，在用于显示器制造的真空腔室内部具有向玻璃上均匀地喷射气体的扩散器(diffuser)。显示器是向阵列基板与彩色滤光片基板之间注入液晶并利用其特性获得图像效果的非发光元件。此种阵列基板与彩色滤光片基板分别通过在包含玻璃等材质的透明玻璃上经过的多个薄膜的沉积、图案化及蚀刻工艺来制造。在此情况下，在欲使反应物质及原料以气体状流入到真空腔室内部执行沉积工艺的情况，流入的气体通过扩散器沉积到设置在基座上的玻璃上而形成膜质。

作为此种扩散器，公示有记载在韩国注册专利第10-1352923号(以下，称为“专利文献2”)中者。

在专利文献2的情况，配置在腔室内的上部区域，向玻璃基板的表面提供沉积物质。

如专利文献1的簇射头及专利文献2的扩散器等流体透过部件会受到密闭的工艺腔室内的温度的影响。在流体透过部件受到温度影响的情况下，流体透过部件本身会产生温度偏差而产生变形。因此，会产生使工艺流体分配方向及密度不均匀的问题。换句话说，在流体透过部件受到工艺腔室内的温度影响的情况下，存在如下问题点：产生产品的变形，并会对产品的功能带来不利的影响。

如上所述，揭示一种调节产品的温度的装置以防止在产品受温度影响的情况会产生的问题。

作为此种温度调节装置，公示有记载在韩国注册专利第10-0802667号(以下，称为“专利文献3”)中者。

专利文献3中，将电极板与基座平行地对向配置，将形成有传热介质流路的温度调节板配置在电极板的中央上部的内部，并将在传热介质流路中流动的制冷剂的冷热供给到电极板以调节产品的内部温度。

然而，专利文献3为如下结构：由通过使温度调节板的内部变弯而使形成的传热介质流路弯曲的流路结构形成，并且从导入部导入的制冷剂朝向温度调节板的中央附近流动，然后流经周边部并经由传热介质排出管排出。

由于如上所述的结构，专利文献3可能会使导入部中的制冷剂的温度与排出管中的制冷剂的温度产生偏差。因此，可产生如下问题：由导入部导入的制冷剂首先朝向流动的中心附近与流经中央附近之后流经的周边部的温度不均匀，从而无法准确调节产品内部的温度。结果，存在如下问题：由于产品内部温度不均匀而导致产品变形及产品功能产生错误。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]韩国注册专利第10-0769522号

[专利文献2]韩国注册专利第10-1352923号

[专利文献3]韩国注册专利第10-0802667号

发明内容