[发明专利]提高连铸铸锭表面质量的耦合振动铸造方法有效
| 申请号： | 202010084716.X | 申请日： | 2020-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN111069555B | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 夏福中;魏海根 | 申请（专利权）人： | 江西理工大学 |
| 主分类号： | B22D11/16 | 分类号： | B22D11/16;B22D11/114;B22D11/053 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 邹飞艳 |
| 地址： | 341000 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 提高 铸锭 表面 质量 耦合 振动 铸造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种提高连铸铸锭表面质量的耦合振动铸造方法，其特征在于，所述耦合振动铸造方法包括以下步骤：
步骤S1，投料进行熔炼得到熔体；
步骤S2，熔体放流进行铸锭的浇铸；
进行铸锭的浇铸时，在结晶器上和铸锭端部分别施加中频振动和低频振动，所述结晶器上施加的中频振动和所述铸锭端部施加的低频振动相耦合；
所述中频振动的振动频率为500～1000Hz；
所述低频振动的振动频率为100～200Hz。
2.根据权利要求1所述的铸造方法，其中，所述结晶器上施加的中频振动频率和所述铸锭端部施加的低频振动频率的比值在1.5～7：1之间。
3.根据权利要求1所述的铸造方法，其中，所述结晶器上施加的中频振动频率和所述铸锭端部施加的低频振动频率的比值在1.8～6：1之间。
4.根据权利要求1所述的铸造方法，其中，所述结晶器上施加的中频振动频率和所述铸锭端部施加的低频振动频率的比值在2～5：1之间。
5.根据权利要求1所述的铸造方法，其中，所述中频振动施加于所述结晶器的铜套对应于铸锭凝固形成半固态熔体的区域。
6.根据权利要求5所述的铸造方法，其中，所述中频振动施加于所述结晶器的铜套长度的1/3～1/2区间长度内。
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