[发明专利]柔性印刷电路板

权利要求书

1.柔性印刷电路板，包括绝缘基板（1），其特征在于：所述绝缘基板（1）的上表面设置有粘接连接层（2），所述粘接连接层（2）的上表面设置有铜箔层（3），所述绝缘基板（1）与铜箔层（3）的表面共同贯穿开设有导通孔（4），所述导通孔（4）的内部设置有电子元器件（5），所述铜箔层（3）的上表面设置有导电层（6）与阻焊油墨层（7），所述导电层（6）与阻焊油墨层（7）的上表面设置有第一柔性绝缘层（8），所述导电层（6）延伸至导通孔（4）的内部，所述电子元器件（5）的表面固定连接有橡胶保护套（9），所述橡胶保护套（9）远离电子元器件（5）的一端与导电层（6）固定连接，所述橡胶保护套（9）的内部设置有连接引脚（10），所述连接引脚（10）的一端与电子元器件（5）电性连接，所述连接引脚（10）的另一端与导电层（6）电性连接，所述绝缘基板（1）的下表面设置有第二柔性绝缘层（14）。

2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其特征在于：所述橡胶保护套（9）的数量为两组，且两组橡胶保护套（9）之间固定连接有橡胶柱（11）。

3.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其特征在于：所述第一柔性绝缘层（8）的下表面且靠近两端位置均固定连接有树脂压合柱（12），所述树脂压合柱（12）依次贯穿铜箔层（3）与粘接连接层（2）。

4.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其特征在于：所述第二柔性绝缘层（14）的上表面固定连接有多个压合凸块（15），所述绝缘基板（1）的下表面开设有与压合凸块（15）相对应的凹槽，所述第二柔性绝缘层（14）的上表面且靠近中间位置固定连接有柔性绝缘垫片（16），所述柔性绝缘垫片（16）与电子元器件（5）相贴合。

5.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其特征在于：所述第一柔性绝缘层（8）的上表面设置有第一透明薄膜层（13），所述第二柔性绝缘层（14）的下表面设置有第二透明薄膜层（18）。

6.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其特征在于：所述导通孔（4）的内部设置有绝缘保护树脂（17），所述第一柔性绝缘层（8）与第二柔性绝缘层（14）的端部共同设置有第三柔性绝缘层（19）。

7.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其特征在于：所述绝缘基板（1）为聚酰亚胺材质制成，所述绝缘基板（1）的厚度为5-15μm，所述铜箔层（3）的厚度为3-10μm。

8.根据权利要求1-7任一项所述的柔性印刷电路板，其特征在于：包括以下制作步骤：

S1、准备绝缘基板（1），在绝缘基板（1）的上表面均匀设置一层粘接连接层（2），然后通过粘接连接层（2）将铜箔层（3）粘接在绝缘基板（1）表面；

S2、在绝缘基板（1）与铜箔层（3）的中间处冲出一个导通孔（4），然后对铜箔层（3）的表面进行光刻胶、曝光以及显影处理，再将铜箔层（3）表面的印刷区域中设置导电层（6），在铜箔层（3）表面的未印刷区域中设置阻焊油墨层（7）；

S3、在导通孔（4）的内部设置电子元器件（5），在电子元器件（5）的导电处设置连接引脚（10），在连接引脚（10）的外表面设置橡胶保护套（9），并将橡胶保护套（9）和连接引脚（10）均与导电层（6）连接起来，最后将导通孔（4）的内部填充绝缘保护树脂（17）；

S4、在导电层（6）与阻焊油墨层（7）的上表面压合第一柔性绝缘层（8），在绝缘基板（1）的下表面压合第二柔性绝缘层（14），在第一柔性绝缘层（8）与第二柔性绝缘层（14）的端部共同压合第三柔性绝缘层（19）；

S5、第一柔性绝缘层（8）的上表面设置第一透明薄膜层（13），所述第二柔性绝缘层（14）的下表面设置第二透明薄膜层（18）。