[发明专利]耐锂还原层的形成用组合物、成膜方法及锂二次电池

权利要求书

1.一种耐锂还原层形成用组合物，其特征在于，包含：

溶剂；以及

锂化合物、镧化合物、锆化合物和具备元素M的化合物，

所述锂化合物、所述镧化合物、所述锆化合物以及所述具备元素M的化合物各自相对于所述溶剂表现出溶解性，

相对于由通式(I)表示的化合物的化学计量组成，所述耐锂还原层形成用组合物包含1.05倍以上2.50倍以下的所述锂化合物，

相对于由所述通式(I)表示的化合物的化学计量组成，所述耐锂还原层形成用组合物包含0.70倍以上1.00倍以下的所述镧化合物，

相对于由所述通式(I)表示的化合物的化学计量组成，所述耐锂还原层形成用组合物包含0.70倍以上1.00倍以下的所述锆化合物，

相对于由所述通式(I)表示的化合物的化学计量组成，所述耐锂还原层形成用组合物包含等倍的所述具备元素M的化合物，

所述通式(I)为：Li_7-xLa₃(Zr_2-x,M_x)O₁₂，

所述通式(I)中，所述元素M表示Nb、Sc、Ti、V、Y、Hf、Ta、Al、Si、Ga、Ge、Sn以及Sb中的两种以上，0x2。

2.根据权利要求1所述的耐锂还原层形成用组合物，其特征在于，

所述元素M包含Ta及Nb。

3.根据权利要求1所述的耐锂还原层形成用组合物，其特征在于，

所述锂化合物是锂金属盐化合物和锂醇盐化合物中的至少一种，

所述镧化合物是镧金属盐化合物和镧醇盐化合物中的至少一种，

所述锆化合物是锆金属盐化合物和锆醇盐化合物中的至少一种，

所述具备元素M的化合物是所述元素M的金属盐化合物和金属醇盐化合物中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的耐锂还原层形成用组合物，其特征在于，

所述溶剂是水、单一的有机溶剂、包含水和至少一种有机溶剂的混合溶剂、以及包含至少两种以上的有机溶剂的混合溶剂中的任一种。

5.一种耐锂还原层的成膜方法，其特征在于，包括：

第一工序，使用权利要求1至4中任一项所述的耐锂还原层形成用组合物形成液状覆膜；以及

第二工序，对所述液状覆膜进行加热，

在所述成膜方法中得到包含由所述通式(I)表示的化合物的耐锂还原层。

6.根据权利要求5所述的耐锂还原层的成膜方法，其特征在于，

使用涂布法形成所述液状覆膜。

7.根据权利要求5所述的耐锂还原层的成膜方法，其特征在于，

所述第二工序具有：

第一加热处理，对所述液状覆膜进行干燥；

第二加热处理，生成锂、镧、锆以及所述元素M的金属氧化物；以及

第三加热处理，生成及烧结由所述通式(I)表示的化合物。

8.根据权利要求7所述的耐锂还原层的成膜方法，其特征在于，

所述第一加热处理中的加热温度为50℃以上250℃以下。

9.根据权利要求7所述的耐锂还原层的成膜方法，其特征在于，

所述第二加热处理中的加热温度为400℃以上550℃以下。

10.根据权利要求7所述的耐锂还原层的成膜方法，其特征在于，

所述第三加热处理中的加热温度为600℃以上900℃以下。