[发明专利]激光加工方法在审
| 申请号： | 202010086674.3 | 申请日： | 2020-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN112192054A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 吴屋真之;团野实;刑部圣 | 申请（专利权）人： | 三菱重工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘建 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 激光 加工 方法 | ||
1.一种激光加工方法，其中，
所述激光加工方法包括：
向由耐热合金构成的金属层和由隔热涂层构成的保护层层叠而成的被加工件照射短脉冲激光即第一激光，以形成贯通所述金属层的贯通孔的工序；以及
向所述被加工件照射激光，以扩宽所述贯通孔的工序。
2.根据权利要求1所述的激光加工方法，其中，
在形成所述贯通孔的工序中，向所述被加工件照射所述第一激光，以形成将所述保护层与所述金属层贯通的所述贯通孔。
3.根据权利要求1或2所述的激光加工方法，其中，
扩宽所述贯通孔的工序包括：
将所述第一激光作为所述激光照射在所述保护层上，以扩宽所述保护层中的所述贯通孔的工序；以及
将所述第一激光作为所述激光照射在所述金属层上，以扩宽所述金属层中的所述贯通孔的工序。
4.根据权利要求3所述的激光加工方法，其中，
与扩宽所述保护层中的所述贯通孔的工序相比，扩宽所述金属层中的所述贯通孔的工序提高了所述第一激光的输出。
5.根据权利要求1所述的激光加工方法，其中，
在形成所述贯通孔的工序之前，所述激光加工方法还包括向所述保护层照射所述第一激光以在所述保护层形成内径比所述贯通孔大的宽孔的工序，
在形成所述贯通孔的工序中，向所述宽孔内照射所述第一激光，以形成贯通所述金属层的所述贯通孔。
6.根据权利要求5所述的激光加工方法，其中，
在扩宽所述贯通孔的工序中，将所述第一激光或激光输出时的脉冲宽度比所述第一激光宽的第二激光作为所述激光向所述宽孔内照射，以扩宽所述金属层中的所述贯通孔。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的激光加工方法，其中，
所述第一激光的激光输出时的脉冲宽度为100飞秒以上且10微秒以下。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的激光加工方法，其中，
在所述金属层的与所述保护层相接的表面露出的状态下，使所述第一激光一边绕所述贯通孔的中心轴回旋一边照射。
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