[发明专利]一种电子封装材料的制备方法

权利要求书

1.一种电子封装材料的制备方法，采用激光3D打印工艺，所述电子封装材料成分至少包括钨和铜，并且钨和铜的重量比在不同的打印层呈梯度变化，其特征在于，通过将混合有钨粉末和铜粉末的钨铜预混合粉末与仅含有铜粉末的单一铜粉末以不同的送粉量在线混合送粉并逐层打印以获得所述的钨和铜的重量比呈梯度变化的不同打印层，具体包括如下步骤：

(1)分别准备钨粉末和铜粉末；

(2)取钨粉末，按设定的重量百分比加入铜粉末，在球磨机或搅拌机中充分混合均匀得到预混合粉末；

(3)将步骤(2)得到的预混合粉末加入第一送粉筒中，将单一铜粉末加入第二送粉筒中，调试送粉器，确保载气气源和输送管道工作正常；

(4)启动激光3D打印设备，按照设定程序调节成型腔内氧浓度，预热基板，直至符合打印要求；

(5)启动打印程序，通过调节第一送粉筒和第二送粉筒的送粉速率向基板或预制钨基底层上的打印起点位置输送设定组成的钨铜混合粉末，同时激光束照射到钨铜混合粉末上对钨铜混合粉末进行熔覆，按照程序设定的扫描路径完成一层或多层打印层的制造，直到达到设定层高；

(6)改变第一送粉筒和第二送粉筒的相对送粉速率，向已经完成的打印层上输送钨和铜的重量比改变后的钨铜混合粉末，同时激光束照射到钨铜混合粉末上对钨铜混合粉末进行熔覆，按照程序设定的扫描路径完成一层或多层打印层的制造，直到达到设定层高；

(7)继续改变第一送粉筒和第二送粉筒的相对送粉速率，重复步骤(6)的操作，直至完成全部打印层的制造，获得钨和铜的重量比呈梯度变化的电子封装材料；

(8)对步骤(7)得到的电子封装材料进行尺寸加工和/或后处理。

2.根据权利要求1所述的一种电子封装材料的制备方法，其特征在于，在所述步骤(2)中，所述预混合粉末中铜粉末的重量占比为5％-15％，在所述步骤(5)中，所述设定组成的钨铜混合粉末中铜粉末的重量占比为5％-15％。

3.根据权利要求1或2所述的一种电子封装材料的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中准备的钨粉末的粒径范围为5-50μm，铜粉末的粒径范围为10-100μm。

4.根据权利要求1或2所述的一种电子封装材料的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中粉末在球磨机或搅拌机中预混合在保护气氛下进行。

5.根据权利要求1或2所述的一种电子封装材料的制备方法，其特征在于，所述步骤(4)中调节成型腔内氧浓度小于100ppm，预热基板至200-600℃。

6.根据权利要求1或2所述的一种电子封装材料的制备方法，其特征在于，所述步骤(5)到步骤(7)中每个打印层的厚度为200-1500μm，每级梯度的设定层高为200-6000μm。

7.根据权利要求1或2所述的一种电子封装材料的制备方法，其特征在于，所述步骤(5)到步骤(7)中激光功率为200-2000W，激光扫描速率为2-10mm/s。