[发明专利]显示面板在审
申请号: | 202010088132.X | 申请日: | 2020-02-12 |
公开(公告)号: | CN111627955A | 公开(公告)日: | 2020-09-04 |
发明(设计)人: | 尹宁秀;郭源奎;贾智铉;李东烨;印闰京;车眩枝;崔敏姬 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G02F1/1362;G09F9/33 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 史迎雪;康泉 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 | ||
1.一种显示面板,包括:
基板,包括显示区域以及在所述显示区域中的第一区域;和
在所述显示区域中的多个像素,
其中所述多个像素包括与所述第一区域邻近的第一像素的第一组,并且所述第一像素中的每个第一像素包括第一半导体层,
其中所述第一像素中的每个第一像素的所述第一半导体层在第一方向上连接到所述第一像素中的另一个第一像素的所述第一半导体层,以形成设置在所述基板上的多个第一行,并且
其中所述多个第一行连接到在与所述第一方向交叉的第二方向上延伸的第一连接线。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其中,所述多个第一行中的每个第一行包括与所述第一区域邻近的第一端部以及与所述第一端部相对的第二端部,并且
所述第一连接线连接到所述第一端部和所述第二端部中的至少一个。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其中,所述多个像素包括与所述第一组邻近的第一邻近像素组,并且所述第一邻近像素组中的所述像素中的每个像素包括半导体层,
其中所述第一邻近像素组中的所述像素中的每个像素的所述半导体层在所述第一方向上连接到所述第一邻近像素组中的所述像素中的另一个像素的所述半导体层,以形成设置在所述基板上的多个行,并且
其中所述第一连接线连接到所述第一邻近像素组中的所述多个行。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其中,所述第一组中的所述第一半导体层的总面积与所述第一邻近像素组中的所述半导体层的总面积不同。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其中,所述第一连接线和所述第一半导体层包括相同的材料。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其中,所述多个像素进一步包括与所述第一像素的所述第一组间隔开的第二像素的第二组,而所述第一区域在所述第一组与所述第二组之间,
其中所述第二像素中的每个第二像素包括第二半导体层,并且
其中所述第二像素中的每个第二像素的所述第二半导体层在所述第一方向上连接到所述第二像素中的另一个第二像素的所述第二半导体层,以形成设置在所述基板上的多个第二行。
7.根据权利要求6所述的显示面板,进一步包括:在所述第二方向上延伸的第二连接线,并且所述多个第二行中的每个第二行连接到所述第二连接线。
8.根据权利要求7所述的显示面板,其中,所述多个第二行中的每个第二行包括与所述第一区域邻近的第一端部以及与所述第一端部相对的第二端部,并且
其中所述第二连接线连接到所述多个第二行中的每个第二行的所述第一端部和所述第二端部中的至少一个。
9.根据权利要求7所述的显示面板,其中,所述多个像素进一步包括与所述第二组邻近的第二邻近像素组,并且所述第二邻近像素组中的所述像素中的每个像素包括半导体层,
其中所述第二邻近像素组中的所述像素中的每个像素的所述半导体层在所述第一方向上连接到所述第二邻近像素组中的所述像素中的另一个像素的所述半导体层,以形成设置在所述基板上的多个行,并且
其中所述第二连接线连接到所述第二邻近像素组中的所述多个行。
10.根据权利要求7所述的显示面板,其中,所述第二连接线和所述第二半导体层包括相同的材料。
11.一种显示面板,包括:
基板,包括第一区域和第二区域;
在所述第二区域中的多个第一行,所述多个第一行中的每个第一行包括在第一方向上彼此连接的多个第一半导体层;
在所述第二区域中的多个第二行,所述多个第二行中的每个第二行包括在所述第一方向上彼此连接的多个第二半导体层;以及
第一连接线,连接到所述多个第一行并且在与所述第一方向交叉的第二方向上延伸。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的