[发明专利]一种具有高电磁屏蔽功能的高频覆盖膜及其制备方法

权利要求书

1.一种具有高电磁屏蔽功能的高频覆盖膜，其特征在于：由上至下依次包括绝缘层、接着层、铜箔层、第一高频接着层、高频绝缘层和第二高频接着层；

所述高频绝缘层为介电系数低于4.0，介电损耗低于0.015(@10GHz)的绝缘层；

所述第一高频接着层和所述第二高频接着层皆为介电系数低于4.0、介电损耗为0.002-0.010(@10GHz)且吸水率在0.001-0.5％的树脂胶层；

所述绝缘层的表面硬度大于4H；

所述具有高电磁屏蔽功能的高频覆盖膜的总厚度为37um-350um；其中，所述绝缘层的厚度为5um-25um；所述接着层的厚度为5um-20um；所述铜箔层的厚度为2um-105um；所述第一高频接着层的厚度和所述第二高频接着层的厚度分别为8um-50um；所述高频绝缘层的厚度为7.5um-100um。

2.根据权利要求1所述的一种具有高电磁屏蔽功能的高频覆盖膜，其特征在于：所述第一高频接着层和第二高频接着剂层分别为包括氟系树脂、环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和热固型聚酰亚胺系树脂中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的一种具有高电磁屏蔽功能的高频覆盖膜，其特征在于：所述高频绝缘层包括聚烯烃、聚苯醚、聚苯硫醚、聚酰亚胺和聚醚醚酮中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的一种具有高电磁屏蔽功能的高频覆盖膜，其特征在于：所述铜箔层为下面结构中的一种：

第一种：所述铜箔层为厚度是2-18μm的薄铜或载体铜；

第二种：所述铜箔层为厚度是105μm的厚铜层。

5.根据权利要求1所述的一种具有高电磁屏蔽功能的高频覆盖膜，其特征在于：所述绝缘层为下列两种结构中的一种：

第一种：所述绝缘层为非油墨层，所述绝缘层包括环氧树酯、亚克力树脂、聚酯、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚醚酮、聚砜、聚己二酰丁二胺、聚对苯二甲酸1，4-环己烷二甲醇酯、聚氨酯、聚苯硫醚、聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚醚砜、聚醚酰亚胺、聚丙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯中的至少一种；

第二种：所述绝缘层为含有消光粉体的油墨层，所述消光粉体的重量百分比为5-20％。

6.根据权利要求5所述的一种具有高电磁屏蔽功能的高频覆盖膜，其特征在于：所述消光粉体为硫酸钙、碳黑、二氧化硅、二氧化钛、硫化锌、氧化锆、碳酸钙、碳化硅、氮化硼、氧化铝、滑石粉、氮化铝、玻璃粉体、石英粉体、金刚砂和黏土中至少一种的无机物粉体，或是聚酰亚胺系有机粉体，或是含有卤素、磷系、氮和硼系中至少一种的具阻燃性之化合物。

7.根据权利要求1所述的一种具有高电磁屏蔽功能的高频覆盖膜，其特征在于：所述接着剂层包括亚克力树脂、环氧树脂、丙烯酸系树脂、醋酸乙烯树脂、氨基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的一种具有高电磁屏蔽功能的高频覆盖膜，其特征在于：还包括离型层，所述离型层包括上离型层和下离型层，所述上离型层位于所述绝缘层的上表面，所述下离型层位于所述第二高频接着层的下表面，所述上离型层的厚度和所述下离型层的厚度分别为25um-100um。

9.根据权利要求8所述的一种具有高电磁屏蔽功能的高频覆盖膜，其特征在于：所述离型层是下列两种结构中的一种：

一、所述离型层为离型膜，所述离型膜的厚度25-100μm，所述离型膜为PET氟塑离型膜、PET含硅油离型膜、PET亚光离型膜和PE离型膜中的至少一种；

二、所述离型层为离型纸，所述离型纸的厚度为25-130μm，所述离型纸为单面离型PE淋膜纸或双面离型PE淋膜纸。

10.一种根据权利要求1所述的具有高电磁屏蔽功能的高频覆盖膜的制备方法，其特征在于：具有两种制备方法：

第一种(所述绝缘层为油墨层)：包括如下步骤：

S1.将绝缘层涂布在上离型层上，收卷备用；

S2.将高频绝缘层涂布在第一高频接着层，压合上铜箔层；

S3.将S2所得成品涂布第二高频接着层，贴下离型层；

S4.将S3所得成品于铜箔层上涂布接着层后取出S1所得成品，压合在接着层并固化，即可得到本发明的具有高电磁屏蔽功能的高频覆盖膜；

第二种(所述绝缘层为非油墨层)：包括如下步骤：

S1.将高频绝缘层涂布在第一高频接着层，压合上铜箔层；

S2.将S1所得成品涂布第二高频接着层，贴下离型层；

S3.将S2所得成品于铜箔层上涂布接着层后压合绝缘层并固化，即可得到本发明的具有高电磁屏蔽功能的高频覆盖膜。