[发明专利]电气触点、连接器及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202010088621.5 申请日: 2020-02-12
公开(公告)号: CN113207217A 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 吴向葵;刘绍明 申请(专利权)人: BeCe私人有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;H05K3/32;H05K3/34
代理公司: 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 代理人: 何葆芳
地址: 新加坡宏茂桥第5大道*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电气 触点 连接器 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种电气触点,包括多根交织且相互支撑的线状物;其中,所述多根线状物包括至少一条电导线,以用于提供第一电气接触和第二电气接触。

2.根据权利要求1所述的电气触点,其中,所述至少一根电导线包括一个锋利边缘,以用于刮擦一个外部电气设备的电接触表面。

3.根据权利要求1所述的电气触点,其中,所述多根线状物包括至少三根独立线材,以用于形成一个整体结构。

4.根据权利要求3所述的电气触点,其中,所述整体结构包括一个管状结构。

5.根据权利要求4所述的电气触点,其中,在没有外力的情况下,线状物中的至少两根线状物形成了一个基本是直角的角度。

6.根据权利要求1所述的电气触点,其中,所述至少一根电导线具有多层结构。

7.根据权利要求6所述的电气触点,其中,所述多层结构包括一个具有弹性的内层和一个用于包封所述内层的覆盖层,以防止线状物中的至少一根电导线被腐蚀或增强其导电性。

8.根据权利要求7所述的电气触点,其中,所述内层由钢材制成。

9.根据权利要求7所述的电气触点,其中,所述覆盖层包括一个覆盖所述内层的镍层和一个覆盖所述镍层的金层。

10.根据权利要求9所述的电气触点,其中,所述覆盖层还包括一个覆盖所述内层的铜层。

11.一种连接器,包括权利要求1-10中任一项所述的电气触点和一个具有多个通孔的载体;

其中,至少一个所述电气触点被置于至少一个所述通孔中。

12.根据权利要求11所述的连接器,其中,所述载体包括一个顶层、一个底层和一个位于所述顶层和所述底层之间的中间层。

13.根据权利要求12所述的连接器,其中,所述中间层由导热材料制成。

14.一种制造权利要求1-10中任一项所述的电气触点的方法,包括以下步骤:

提供多根线状物,包括至少一根电导线;

将所述多根线状物进行交织而形成一个整体结构;以及

将所述整体结构分隔为多个所述电气触点;

其中,所述至少一条电导线具有第一电气接触和第二电气接触。

15.根据权利要求14所述的方法,其中,所述至少一根电导线由以下步骤形成:

提供一个内层和形成覆盖所述内层的覆盖层。

16.根据权利要求15所述的方法,其中,所述覆盖层由以下步骤形成:

在所述内层上形成一个镍层,以用于覆盖所述内层;

在所述镍层上形成一个钯层;和

在所述钯层上形成一个金层。

17.根据权利要求16所述的方法,其中,形成所述覆盖层还包括在形成所述镍层之前对所述内层进行清洁。

18.根据权利要求16所述的方法,其中,形成所述覆盖层还包括在形成所述金层之后,干燥所述覆盖层。

19.根据权利要求16所述的方法,还包括在所述覆盖层上形成一个外层。

20.根据权利要求19所述的方法,其中,所述外层包括通过聚对二甲苯沉积工艺形成的聚对二甲苯涂层。

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