[发明专利]基于SIW差分滤波器的推-推型压控振荡器有效

专利信息
申请号: 202010088696.3 申请日: 2020-02-12
公开(公告)号: CN111245369B 公开(公告)日: 2022-11-01
发明(设计)人: 康炜;李平宇;江涛;缪晨;陈春红;吴文 申请(专利权)人: 南京理工大学
主分类号: H03B5/06 分类号: H03B5/06;H03B5/32
代理公司: 南京理工大学专利中心 32203 代理人: 岑丹
地址: 210094 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 基于 siw 滤波器 压控振荡器
【权利要求书】:

1.一种基于SIW差分滤波器的推-推型压控振荡器,其特征在于,包括SIW差分滤波器(1)、第一变容二极管组(2-1)、第二变容二极管组(2-2)、第一子振荡器(3-1)、第二子振荡器(3-2)和SIW功率合成器(4);所述第一变容二极管组(2-1)和第二变容二极管组(2-2)耦合于SIW差分滤波器(1)内;所述SIW差分滤波器(1)的第一端口(1-1)和第二端口(1-2)分别与第一子振荡器(3-1)的两端相连,所述SIW差分滤波器(1)的第三端口(1-3)和第四端口(1-4)分别与第二子振荡器(3-2)的两端相连;所述第一子振荡器(3-1)、第二子振荡器(3-2)均与SIW功率合成器(4)相连;所述SIW功率合成器(4)的输出端口作为推-推型压控振荡器输出端口,其中,所述第一端口(1-1)与第三端口(1-3)、第二端口(1-2)与第四端口(1-4)互为差分端口;所述第一子振荡器(3-1)包括依次连接的第一耦合微带线(6-1)、第一定向耦合器(5-1)、第一晶体管输出匹配电路(9-1)、第一晶体管(11-1)、第一晶体管输入匹配电路(13-1)、第二耦合微带线(15-1)、第一微带线(16-1),所述第一定向耦合器(5-1)的耦合输出端口(5-5)与第三耦合微带线(8-1)连接,第三耦合微带线(8-1)后依次连接第一振荡器输出匹配电路(7-1)、SIW功率合成器(4)的第一输入端口(4-1);所述第一晶体管(11-1)输出端与第一直流偏置电路(10-1)连接,输入端与第二直流偏置电路(12-1)连接;所述第一晶体管(11-1)栅极处连接第一稳定性控制电路(14-1);所述SIW功率合成器(4)包括T型结构的基片集成波导,三个由微带渐变线过渡结构组成的第一输入端口(4-1)、第二输入端口(4-2)、输出端口(4-3)设置在中心由金属通孔(18-3)形成的感性柱(4-4)。

2.根据权利要求1所述的基于SIW差分滤波器的推-推型压控振荡器,其特征在于,所述第一耦合微带线(6-1)、第二耦合微带线(15-1)和第三耦合微带线(8-1)均为两条平行高阻微带线。

3.根据权利要求1所述的基于SIW差分滤波器的推-推型压控振荡器,其特征在于,所述第一直流偏置电路(10-1)和第二直流偏置电路(12-1)均为扇形微带线结构。

4.根据权利要求1所述的基于SIW差分滤波器的推-推型压控振荡器,其特征在于,所述第一定向耦合器(5-1)为四端口定向耦合器,包括信号输入端口、直通输出端口、耦合输出端口和隔离端口,所述信号输入端口与第一晶体管输出匹配电路(9-1)相连,直通输出端口与第一耦合微带线(6-1)相连,隔离端口(5-6)直接接地,耦合输出端口与SIW差分滤波器(1)的第一端口(1-1)连接。

5.根据权利要求1~4任一所述的基于SIW差分滤波器的推-推型压控振荡器,其特征在于,所述第二子振荡器(3-2)与第一子振荡器(3-1)结构相同,且关于SIW差分滤波器(1)中心对称。

6.根据权利要求1所述基于SIW差分滤波器的推-推型压控振荡器,其特征在于,所述SIW差分滤波器(1)包括矩形贴片、设置在矩形贴片中心的矩形开槽(1-5)、第一源负载耦合线组(1-9)、第二源负载耦合线组(1-10)、第一焊盘(1-6)和第二焊盘(1-7);所述第一源负载耦合线组(1-9)、第二源负载耦合线组(1-10)分别设置在第三端口(1-3)和第四端口(1-4)之间,第一端口(1-1)和第二端口(1-2)之间,所述第一源负载耦合线组(1-9)、第二源负载耦合线组(1-10)均由两段直角型微带线组成,四段直角型微带线分别与一个端口一一对应连接;第一焊盘(1-6)和第二焊盘(1-7)位于同一侧,用于放置变容二极管组。

7.根据权利要求1所述基于SIW差分滤波器的推-推型压控振荡器,其特征在于,第一子振荡器(3-1)和第二子振荡器(3-2)的中心振荡频点设计为SIW差分滤波器(1)QSC峰值处。

8.根据权利要求1所述的基于SIW差分滤波器的推-推型压控振荡器,其特征在于,所述SIW差分滤波器(1)、第一变容二极管组(2-1)、第二变容二极管组(2-2)、第一子振荡器(3-1)、第二子振荡器(3-2)和SIW功率合成器(4)均贴覆于介质基板(18)的上表面的表面导体层(18-1)上,基片集成波导通过在介质基板(18)上设金属通孔(18-4)实现。

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