[发明专利]一种功分器在审
申请号: | 202010089265.9 | 申请日: | 2020-02-12 |
公开(公告)号: | CN111048880A | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 张洪中;李春野 | 申请(专利权)人: | 南京长江电子信息产业集团有限公司 |
主分类号: | H01P5/16 | 分类号: | H01P5/16 |
代理公司: | 南京汇盛专利商标事务所(普通合伙) 32238 | 代理人: | 张立荣 |
地址: | 210038 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 功分器 | ||
1.一种功分器,其特征在于:分为两路,包括层压介质板(13)、上层功分带线(1)及下层功分带线(2),所述上层功分带线(1)和下层功分带线(2)采用交叉叠层式布置;上、下层功分带线的输入口均布置在层压介质板(13)正面,上、下层功能带线的输出口均布置在层压介质板(13)反面;上层功分带线(1)设有一路输入和两路输出并在端口处分别设有连接器,两路输出之间设置有隔离电阻(3);下层功分带线(2)设有一路输入和两路输出并在端口处分别设有连接器,两路输出之间设置有隔离电阻(4)。
2.根据权利要求1所述功分器,其特征在于:上层功分带线(1)的输入口与连接器(5)之间采用表贴型过渡结构,上层功分带线两个输出口与连接器之间均采用对穿型过渡结构。
3.根据权利要求2所述功分器,其特征在于:下层功分带线(2)的输入口与连接器(6)之间采用对穿型过渡结构,上层功分带线的两个输出口与连接器之间均采用表贴型过渡结构。
4.根据权利要求3所述功分器,其特征在于:所述对穿型过渡结构包括圆形内导体焊盘(1-1)和周圈四个连接器引脚焊盘(1-2),连接器与功分带线设在层压介质的两面。
5.根据权利要求4所述功分器,其特征在于:所述表贴型过渡结构包括矩形内导体焊盘(1-3)、匹配支节(1-4)和周圈四个连接器引脚焊盘(1-5),连接器与功分带线设置在层压介质的同一面。
6.根据权利要求1-5任一所述功分器,其特征在于:设置在层压介质反面的四个输出口中,上层功分带线的两个输出口呈中心对称,下层功分带线两个输出口呈中心对称,呈两两对称式结构。
7.根据权利要求6所述功分器,其特征在于:安装时,两个相同的TR组件(11)呈轴对称式贴装在冷板上,两个TR组件的输入口采用交叉排列方式接线,每个TR组件(11)设有两个输入口,其中一个输入口连接上层功分带线的一个输出口,另一个输入口连接下层功分带的一个输出口,功分器的四个输出口与TR组件的四个输入口可实现垂直盲插互连。
8.根据权利要求7所述功分器,其特征在于:上、下层功分带线的各连接器均采用SMP型连接器。
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