[发明专利]电子组件布置结构和包括该电子组件布置结构的电子装置在审
申请号: | 202010089927.2 | 申请日: | 2020-02-13 |
公开(公告)号: | CN111586211A | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 李星协;金相旼;卢大瑛;朴正植;沈旼昶;李升勋;郑熙锡;崔承基 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H01Q1/24 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 朱志玲;曾世骁 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 组件 布置 结构 包括 装置 | ||
1.一种电子装置,包括:
壳体,包括前板、与前板相对的后板、以及侧构件,其中,侧构件包括围绕前板与后板之间的空间并且至少部分地延伸至所述空间的支撑构件;
印刷电路板,布置在后板与所述支撑构件之间;
电结构,布置在印刷电路板周围并且包括当从上方查看前板时至少部分地与印刷电路板重叠的至少一个延伸部件;以及
至少一个紧固构件,被构造为同时穿过所述至少一个延伸部件和印刷电路板并且被紧固到所述支撑构件。
2.如权利要求1所述的电子装置,其中,所述至少一个延伸部件被布置在印刷电路板与所述支撑构件之间。
3.如权利要求1所述的电子装置,其中,所述至少一个紧固构件被布置在所述至少一个延伸部件和印刷电路板彼此重叠的重叠区域中。
4.如权利要求1所述的电子装置,其中,
侧构件还包括导电构件和结合到所述导电构件的非导电构件,并且
所述电结构被布置在由所述非导电构件形成的所述支撑构件中。
5.如权利要求4所述的电子装置,其中,印刷电路板被布置为通过由所述非导电构件形成的所述支撑构件与所述导电构件绝缘。
6.如权利要求1所述的电子装置,其中,所述至少一个紧固构件包括至少一个螺钉,其中,所述至少一个螺钉穿过印刷电路板和所述至少一个延伸部件并且被紧固到所述支撑构件。
7.如权利要求6所述的电子装置,其中,至少一个垫圈构件介于印刷电路板与所述至少一个螺钉之间。
8.如权利要求1所述的电子装置,其中,
侧构件包括形成在彼此间隔开的第一非导电部件和第二非导电部件之间的导电部件,并且
所述导电部件通过在第一位置被电连接到布置在印刷电路板上的无线通信电路而被构造为天线。
9.如权利要求8所述的电子装置,其中,所述导电部件在与第一位置间隔开的第二位置和在第一位置与第二位置之间的第三位置被电连接到布置在印刷电路板上的开关装置,其中,开关装置被电连接到接地端。
10.如权利要求9所述的电子装置,其中,第二位置和第三位置中的至少一个位置在所述至少一个延伸部件与印刷电路板的重叠区域中。
11.如权利要求9所述的电子装置,其中,所述无线通信电路的操作频带通过所述导电部件被确定,其中,在所述导电部件中,第二位置或第三位置通过开关装置被选择性地连接到接地端。
12.如权利要求11所述的电子装置,其中,所述无线通信电路被构造为通过所述导电部件发送和接收在大约850MHz至3000MHz的范围中的频带的信号。
13.如权利要求1所述的电子装置,其中,所述电结构包括中频IF模块、耳机插孔模块、扬声器模块、或麦克风模块。
14.如权利要求1所述的电子装置,还包括:
显示器,在所述空间中被布置为透过前板从电子装置的外部至少部分可见。
15.一种电子装置,包括:
侧构件,包括从电子装置的侧表面至少部分地延伸到电子装置的内部空间的支撑构件;
印刷电路板,在所述内部空间中被布置为由所述支撑构件支撑;
中频IF模块,被布置在印刷电路板周围并且包括至少部分地与印刷电路板重叠的至少一个延伸部件;以及
至少一个紧固构件,被构造为同时穿过所述至少一个延伸部件和印刷电路板并且被紧固到所述支撑构件,其中,
所述至少一个紧固构件被布置在所述至少一个延伸部件与印刷电路板彼此重叠的重叠区域中。
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