[发明专利]金属基板的制造方法及通过该方法制造的金属基板

说明书

本发明涉及金属基板的制造方法及通过该方法制造的金属基板，其目的在于将经过阳极氧化处理的铝用作基底金属并且不降低耐电压性并提高附着性。为此，本发明为将基底金属与铜箔压接而制造金属印刷电路板的方法，其特征在于，包括：(a)对铝材料进行阳极氧化处理而在两个表面形成氧化膜层(50)的步骤(S10)；(b)在用于与铜箔(30)接合的铝的一个表面的氧化膜层(50)的上表面形成涂层(60)的步骤(S20)；(c)将形成有涂层(60)的铝切割成片状的步骤(S30)；(d)将形成有绝缘粘接剂层(20)的铜箔(30)层叠到铝片的步骤(40)；及(e)利用热压机而将铜箔(30)与基底金属(10)压接的步骤(S50)。

技术领域

本发明涉及利用经过阳极氧化处理的铝材料的金属基板的制造方法及通过该方法制造的金属基板，更具体地，涉及如下的金属基板的制造方法及通过该方法制造的金属基板：在将涂布有绝缘粘接剂层的铜箔附着到经过阳极氧化处理的铝时，不去除通过阳极氧化而形成于铝的表面的氧化膜层，而是在氧化膜层进一步形成涂层之后与铜箔接合，从而在保持耐电压性的同时提高与铜箔的绝缘粘接剂层之间的接合性。

背景技术

作为用于控制各种电子设备的印刷电路板，通常使用金属印刷电路板(MetalPrinted Circuit Board)。

在上述金属印刷电路板中，将传热性高的金属用作基底金属(Base Metal)，因此具有即便供给大功率，也能够容易地散热，且可耐受外部的冲击的优点。

作为上述基底金属，使用镀铝钢板、电解镀锌钢板(EG：Electrolytic GalvanizedIron)、熔融镀锌钢板(GI：Galvanized Sheet Iron)、冷轧钢板(CR：Cold Rolled Iron)等，在上述基底金属的一个表面主要接合铜箔(Copper Foil)。

即，在基底金属压接铜箔并在压接的铜箔层形成电路图案，然后通过蚀刻而将电路图案之外的部分蚀刻而去除，由此可制造特定的印刷电路板。

在本说明书中，将在基底金属压接铜箔的部件称为“金属基板”，将在铜箔层形成电路图案的最终产品称为“金属印刷电路板”。

另一方面，在接合有铜箔的金属印刷电路板上，需要防止形成有电路的铜箔层的电流传递到具有导电性的基底金属。

因为如果在绝缘粘接剂层产生绝缘不良的情况，则在铜箔层的电路与基底金属之间可能会产生短路(Short)。

由此，在铜箔的一个表面形成绝缘粘接剂层之后，将该绝缘粘接剂层与基底金属接合，上述绝缘粘接剂层需要具备足够的绝缘性，以防止铜箔层的电流传递到基底金属。

另外，在完成金属基板的制造之后，需要通过耐电压检查，该耐电压检查对绝缘粘接剂层的绝缘性进行测试。

图1是概略性地示出通过以往的方式而制造金属基板的过程的图。

在以往的金属基板的制造方法中，首先在切割线上将基底金属10切割为片(Sheet)状。

并且，在铜箔30涂布绝缘粘接剂层20之后，切割成与基底金属10相同的大小。

接着，使形成于铜箔30的绝缘粘接剂层20朝向上述基底金属10，然后通过热压机(Hot Press)而将铜箔30与基底金属10压接。

最后，在未附着有铜箔30的基底金属10的一个表面(图1中的下表面)附着保护膜40，并切割为所需的大小，由此提供给印刷电路板制造企业。

作为附着到上述基底金属10的一个表面的保护膜40，主要使用PET(PolyethyleneTerephthalate：聚对苯二甲酸)膜。

之所以这样在基底金属10的一个表面附着保护膜40，是因为在基底金属接合铜箔的企业和在铜箔形成电路图案而最终制造印刷电路板的企业互不相同。