[发明专利]粘合剂层及粘合片在审
| 申请号： | 202010090995.0 | 申请日： | 2020-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN111574929A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 铃木立也;平尾昭;家田博基 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J4/06 | 分类号： | C09J4/06;C09J4/02;C09J11/04;C09J7/30;C09J7/38;C09J7/10 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合剂 粘合 | ||
【权利要求书】：
1.一种粘合剂层，其包含粘合剂，所述粘合剂是使用包含基础聚合物的粘合剂组合物而得到的，
所述粘合剂层的折射率为1.54以上，
所述基础聚合物的玻璃化转变温度为5℃以下。
2.根据权利要求1所述的粘合剂层，其中，所述基础聚合物为丙烯酸系聚合物。
3.根据权利要求2所述的粘合剂层，其中，所述丙烯酸系聚合物为包含丙烯酸正丁酯及丙烯酸-2-乙基己酯中的一者或两者的单体成分的聚合物，
所述丙烯酸正丁酯及所述丙烯酸-2-乙基己酯的合计量相对于所述单体成分的总量占20重量％以上。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘合剂层，其中，还包含导热性填料。
5.根据权利要求4所述的粘合剂层，其中，包含水合金属化合物作为所述导热性填料。
6.根据权利要求4或5所述的粘合剂层，其中，所述粘合剂层与所述导热性填料的折射率差为±0.04以内。
7.一种粘合片，其具备权利要求1～6中任一项所述的粘合剂层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010090995.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
