[发明专利]一种OLED器件及其制备方法

说明书

本发明提供了一种OLED器件及其制备方法，包括基板和封装层，基板划分为像素区域和封装区域，基板和封装层之间通过密封介质实现连接，在基板上的像素区域叠加设置有第一电极层、有机发光层和第二电极层，第一电极层和基板之间设置有缓冲层。本发明通过设置缓冲层解决干刻辅助电极出现的侧蚀现象，同时阻挡玻璃基板的金属离子渗入到第一电极层/辅助电极，避免发生电化学腐蚀；通过增加辅助电极，提高屏体的亮度均匀性；同时在第一电极层及辅助电极上设置有像素限定层，与缓冲层直接接触，像素限定层的材质与缓冲层的材质均为无机化合物，对OLED有效像素区和/或像素形成很好的包围结构，避免挥发性气体outgas释放进像素内部，引起像素收缩，提高了OLED屏体的可靠性。

技术领域

本发明涉及OLED器件领域，具体涉及一种OLED器件及其制备方法。

背景技术

有机电致发光器件(OLED器件)相比其他的照明方式(如蜡烛、卤素灯、LED灯)相比有更多的优点，例如无紫外、无红外辐射，光线柔和、无眩光、无频闪，光谱丰富、显色质量高等。并且可以应用在通用照明、汽车照明和显示领域。目前制约OLED器件的一大瓶颈为其使用寿命。

传统的OLED器件结构包含基板、阳极、绝缘层、有机功能层、阴极和封装结构。其中基板通常为普通的无碱玻璃(Glass)；阳极通常为透明导电氧化物(如氧化铟锡ITO，铝掺氧化锌AZO)；绝缘层一般为光刻树脂，材质为酚醛树脂或者聚甲基丙烯酸甲酯；有机功能层又可以包含空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、发光层(EML)、电子传输层(ETL)、电子注入层(EIL)等。封装层可以玻璃封装盖，通过UV胶与基板进行粘合，起到保护有机功能层的作用。传统的器件结构包含以下劣势：

(1)由于基板与阳极直接接触，基板中的某些离子(如钾离子、钙离子等)会渗透到阳极中发生电化学腐蚀，进而影响阳极的功函数，增加OLED的功耗，进而导致OLED寿命降低；

(2)采用的光刻树脂绝缘层，因为通常为有机树脂，OLED在长时间点亮下会导致树脂中释放有害气体(outgas),如水、二氧化碳、硫化合物等。Outgas进一步与有机功能层起化学反应，影响有机功能层的性能，进而影响OLED寿命；

(3)通常大面积OLED器件会存在亮度不均匀现象，可以通过增加辅助电极(如钼铝钼)提高亮度均匀性。但业界采用干刻方法进行蚀刻，在干刻过程中容易产生图4底切(Undercut)问题，主要原因是在干刻过程，干刻气体在纵向蚀刻过程中，在基板侧发生的“侧蚀”所致，“底切”并不是所预期的，因为会导致后续OLED膜层的不连续、断裂，进而导致封装失效和点亮异常，从而影响器件使用寿命；

(4)OLED在制备过程中不可避免的引入杂质(Particle),由于器件膜层相对比较薄(＜500nm),Particle的引入可能导致器件的阳极和阴极接触，形成短路点。电流流经短路点，形成黑斑，黑斑扩大进而导致整屏失效；

(5)OLED有机材料易受水氧侵蚀，薄膜封装是一种很好的方式，但是由于薄膜封装一般由化学气相沉积PECVD方法形成一层无机材料如氧化硅、氮化硅或氮氧化硅，薄膜封装通常具有很大的应力，当应力释放后，会导致薄膜起皱或者断裂，影响薄膜封装效果，进而导致水氧侵蚀，影响OLED器件的寿命。

发明内容