[发明专利]发光装置的制造方法、发光装置、或基部

权利要求书

1.一种制造方法，为发光装置的制造方法，其特征在于，包括：

将第一半导体激光元件配置在配置面的工序，其将第一半导体激光元件配置在配置面，使所述第一半导体激光元件的光的射出端面与基于在具有所述配置面的基部设置的多个对准标识而得到的第一直线平行；

将第一光反射部件配置在所述配置面的工序，其将第一光反射部件配置在所述配置面，使基于所述第一光反射部件的规定的区域得到的、配置所述第一光反射部件时成为位置对准的基准的基准线与使所述第一直线旋转规定的角度后的第二直线平行。

2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，

所述规定的角度为10度以上、80度以下的角度。

3.如权利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，此外包括：

将第二半导体激光元件配置在所述配置面的工序，其将第二半导体激光元件配置在所述配置面，以基于所述第一直线与所述第二半导体激光元件的光的射出端面，使所述射出端面与所述第一直线平行，并且基于根据多个所述对准标识的位置指定的所述第一直线的中点CP，使所述第一半导体激光元件与所述第二半导体激光元件对称；

将第二光反射部件配置在所述配置面的工序，其将第二光反射部件配置在所述配置面，以基于所述第一直线与所述第二光反射部件的基准线，使所述基准线与所述第二直线平行，并且基于所述中点CP，使所述第一光反射部件与所述第二光反射部件对称。

4.如权利要求3所述的制造方法，其特征在于，

此外包括将具有波长转换部、以及包围波长转换部的侧面的包围部的波长转换部件，以在俯视中在设有所述波长转换部的区域内包括所述中点CP的方式，配置在所述第一半导体激光元件的上方的工序。

5.如权利要求1至4中任一项所述的制造方法，其特征在于，

在将所述光反射部件配置在所述配置面的工序之后，进行将所述半导体激光元件配置在所述配置面的工序。

6.一种发光装置，其特征在于，具有：

基部，其具有配置面，并设有多个对准标识；

半导体激光元件，其配置在所述配置面；

光反射部件，其配置在所述配置面；

所述半导体激光元件及所述光反射部件配置在所述配置面，以在俯视中，使所述半导体激光元件的光的射出端面与所述光反射部件的光反射面的上端或下端成为除去垂直及平行以外的规定的角度，

连结多个所述对准标识的直线与所述半导体激光元件的光的射出端面平行。

7.一种基部，其特征在于，具有：

底面；

上表面，其在俯视中，包围所述底面，形成长方形框；

第一金属膜，其在所述上表面上，从形成长方形框的四个边之中的第一边的区域至与所述第一边相交的第二边的区域进行设置；

第二金属膜，其从四个边之中的与所述第一边对置的第三边的区域至与所述第三边相交的第四边的区域进行设置；

所述第一金属膜在所述第一边的区域设有用于电连接的第一导通区域，并且在所述第二边的区域设有用于对准标识的第一对准区域，

所述第二金属膜在所述第三边的区域设有用于电连接的第二导通区域，并且在所述第四边的区域设有用于对准标识的第二对准区域。