[发明专利]焊接装置以及焊接方法

说明书

本发明的目的是提供与以往相比使浮渣难以附着于基板的焊接装置以及焊接方法。本发明所涉及的焊接装置(100)具备：腔(120)，其容纳焊锡，在底面或侧面具有排出焊锡的开口部(122)；泵(140)，其朝腔(120)输送焊锡；以及内槽(160)，其与开口部(120)连通，利用从开口部(120)供给的焊锡进行焊接。

技术领域

本发明涉及焊接装置以及焊接方法。

背景技术

在将电子部件焊接于电路基板时，使用焊接装置。在焊接装置中，存在回流方式的焊接装置和流动方式的焊接装置，作为流动方式的焊接装置，已知喷流焊接装置、浸渍式焊接装置等。喷流焊接装置具备容纳熔融的焊锡的焊锡槽、设置在焊锡槽内部的喷流喷嘴、以及泵。而且，泵对喷流喷嘴输送容纳于焊锡槽的焊锡。之后，从喷流喷嘴喷射输送的焊锡。此时，喷流焊接装置使基板通过从喷流喷嘴喷流的熔融焊锡的上方。由此，喷流焊接装置对基板进行焊接。另外，从喷流喷嘴喷流的焊锡朝焊锡槽下落，并被再次朝泵供给。即，喷流焊接装置利用在装置内部循环的焊锡，对基板进行焊接。另外，浸渍式焊接装置具备容纳熔融的焊锡的焊锡槽。而且，基板的下表面被浸渍于容纳的焊锡的液面。由此，浸渍式焊接装置对基板进行焊接。

如此，喷流焊接装置、浸渍式焊接装置对基板进行焊接，但在焊接的工序中，熔融的高温焊锡与空气接触。而且，通过高温焊锡与空气接触，焊锡与氧进行反应。焊锡通过与氧进行反应，生成焊锡的氧化物(浮渣(dross))。因此，在喷流焊接装置、浸渍式焊接装置中，由于浮渣包含用于焊接的焊锡，故存在浮渣附着于基板的风险。在浮渣附着于基板的情况下，基板自身的外观变差，所焊接的基板的商品价值降低。另外，在较大的浮渣附着于基板的情况下，也存在在邻接的焊锡部之间发生短路的风险、绝缘电阻降低的风险。因此，在流动方式的焊接装置中，有时使用如下的焊锡槽，该焊锡槽具有抑制浮渣对基板的附着的结构。

例如，在专利文献1中，记载了如下的喷流焊锡槽，该喷流焊锡槽具有抑制浮渣对基板的附着的结构。专利文献1所记载的喷流焊锡槽在本体内设置有喷流泵和喷流喷嘴。另外，本体通过底板分为上室和下室，在该底板设置有喷流喷嘴和喷流泵。而且，如果喷流泵从上室朝下室压送焊锡，那么通过下室从喷流喷嘴朝上室一侧喷流焊锡。而且，通过印刷基板与从喷流喷嘴喷流的波接触，对印刷基板的焊接部进行焊接。

另外，在专利文献1所记载的喷流焊锡槽中，上室被用分隔板分离为喷嘴侧和泵侧。该分隔板的上部从液面突出，分隔板的下部沉没在液面下。另外，氧化物(浮渣)由于比重比熔融的焊锡小，故浮在熔融的焊锡的液面附近。因此，通过分隔板，阻止浮在液面的氧化物(浮渣)从喷嘴侧朝泵侧移动。即，在该喷流焊锡槽中，喷嘴侧的氧化物(浮渣)不会从喷嘴侧朝泵侧移动，并被吸入喷流泵。即，在记载于专利文献1的喷流焊锡槽中，喷嘴侧的氧化物(浮渣)难以附着于基板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-353719号公报。

发明内容

发明要解决的问题

如上所述，在专利文献1所记载的喷流焊锡槽中，具备分隔板，以阻碍浮渣(氧化物)从喷嘴侧朝泵侧移动。因此，在上室中，浮渣难以从喷嘴侧朝泵侧移动。但是，在喷嘴侧，生成比较大的浮渣(四边1.5 cm左右的浮渣)和粉状的较小的浮渣(直径1 mm以下的浮渣)。该较小的浮渣容易受到流动的影响，被从喷流喷嘴喷流的焊锡的流动卷入并通过分隔板的下部，从而不少该较小的浮渣朝泵侧动。因此，随着时间经过，可能在泵侧的液面积存较小的浮渣。

另外，在专利文献1所记载的喷流焊锡槽中，在泵侧也形成焊锡的液面。而且，与喷流泵的螺杆连结的轴经由该液面与用于压送焊锡液中的熔融焊锡的螺杆连结。通过轴旋转，微量大气被卷进旋转轴周围的焊锡液面。由此，在泵侧也生成较小的浮渣，该较小的浮渣可能积存在泵侧的液面。