[发明专利]数据中心的液冷系统和数据中心有效
申请号: | 202010092727.2 | 申请日: | 2020-02-14 |
公开(公告)号: | CN113271747B | 公开(公告)日: | 2023-02-28 |
发明(设计)人: | 雒志明;李孝众 | 申请(专利权)人: | 北京百度网讯科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 100085 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 数据中心 系统 | ||
本申请公开了数据中心的液冷系统和数据中心,涉及数据中心液体冷却技术领域。具体实现方案为:数据中心包括成排并列设置的机柜,每个机柜包括多个处理芯片;液冷系统用于对机柜中的各处理芯片进行液冷散热;液冷系统包括:循环管路和水质纯化设备,水质纯化设备用于对循环管路中的水进行纯化;至少一个机柜构成隔离域,不同的隔离域之间通过循环管路中设置的阀门相互隔离开;每个水质纯化设备与至少一个隔离域通过循环管路连接。如此,可利用水质纯化设备对循环管路中的水进行纯化,避免泄露短路;通过利用阀门将机柜分成不同的隔离域,即机柜组,可实现对循环管路中的水流的分配;从而减少了液冷系统中的液冷分配设备,有利于降低初投资成本。
技术领域
本申请实施例涉及数据中心的散热系统技术领域,尤其涉及数据中心液冷技术。
背景技术
随着大数据时代的到来,数据中心的规模越来越大,数据中心的发热量也随之增加,为确保数据中心的正常运行,需部署散热系统。
传统数据中心的散热系统是对制冷机组-精密空调进行单元式规划、布局。但随着高性能处理芯片的部署,单机柜功率密度不断增大,上述传统数据中心的散热系统逐渐不能满足数据中心的散热需求,液冷系统成为数据中心基础设施的技术发展方向。液冷系统的数据中心将液冷直接通入服务器,实现芯片级冷却,无需冷水机组,从而可实现数据中心整体能效的提升。
但是,现有的数据中心的液冷系统中,中间换热环节以及与之相关的设备(例如,液冷分配设备)较多,导致数据中心的液冷系统的初投资成本较高。
发明内容
本申请实施例公开一种数据中心的液冷系统和数据中心,可以降低数据中心的液冷系统的初投资成本。
第一方面,本申请实施例公开了一种数据中心的液冷系统,所述数据中心包括成排并列设置的机柜,每个所述机柜包括多个处理芯片;所述液冷系统用于对所述机柜中的各所述处理芯片进行液冷散热;所述液冷系统包括:循环管路和水质纯化设备,所述水质纯化设备用于对所述循环管路中的水进行纯化;至少一个所述机柜构成隔离域,不同的所述隔离域之间通过所述循环管路中设置的阀门相互隔离开;每个水质纯化设备与至少一个所述隔离域通过所述循环管路连接。
本申请实施例通过利用水质纯化设备对循环管路中的水进行纯化,可避免由于循环管路破损引起的水泄露而导致的处理芯片短路损毁问题,从而有利于数据中心的维护,降低其维护成本;同时,通过利用阀门将机柜隔离开,形成不同的隔离域,即机柜组,从而可实现在不同隔离域之间,对循环管路中的水流进行分配,从而可省去现有技术中的液冷分配设备,由于液冷分配设备的成本较高,而水质纯化设备和阀门的成本较低,从而有利于降低数据中心的液冷系统的初投资成本。
另外,根据本申请上述实施例公开的液冷系统,其还可以具有如下附加的技术特征:
可选的,该液冷系统还包括冷板,所述冷板贴附于所述处理芯片的表面,所述冷板用于吸收所贴附的所述处理芯片的热量;
所述循环管路包括供水管路和回水管路,所述供水管路中的水经过所述冷板后由所述回水管路回收;
所述阀门包括第一供水阀和第一回水阀,对于同一所述隔离域,所述第一供水阀设置于所述供水管路的供水主路上,所述第一回水阀设置于所述回水管路的回水主路上。
上述申请中的一个实施例具有如下优点或有益效果:通过设置冷板与处理芯片的表面贴附,利用冷板带走处理芯片工作时产生的热量,可实现芯片级的液体冷却系统;同时,利用供水主路中的第一供水阀和回水主路中的第一回水阀作为将不同隔离域隔离开的阀门,可利用现有液冷系统中原有的阀门,而无需设置额外的阀门结构,从而确保液冷系统的结构简单,且不增加阀门相关的额外的成本,有利于确保较低的初投资成本。
可选的,所述供水管路还包括供水支路,各所述供水支路与所述供水主路连通,所述回水管路还包括回水支路,各所述回水支路与所述回水主路连通;
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