[发明专利]一种微细线路修复材料及其修复方法

权利要求书

1.一种微细线路修复材料，其特征在于：该线路修复材料包括金属内芯、包裹部分所述金属内芯的焊料部；所述金属内芯端部设有夹载部，所述焊料部为纳米金属膏体焊料；所述纳米金属膏体焊料包括纳米金属颗粒、抗氧化剂、助焊剂、稳定剂、活性剂；所述纳米金属颗粒含量为50.0wt-95.0wt.％、抗氧化剂含量为5.0wt–40wt.％，助焊剂、稳定剂和活性剂总量≤5.0wt.％。

2.如权利要求1所述的微细线路修复材料，其特征在于：所述纳米金属颗粒包括纳米铜、纳米银和M@Cu纳米结构；所述M@Cu纳米结构为以铜为核层、金属M为壳层的壳核结构；所述金属M选自Au、Ag、Ni。

3.如权利要求1所述的微细线路修复材料，其特征在于：所述金属内芯横截面形状为圆形或矩形；所述金属内芯宽度为10nm-100nm；所述金属内芯直径可为20μm-100μm；所述金属内芯材料选自铜、金属锡、金、银。

4.如权利要求1所述的微细线路修复材料，其特征在于：所述纳米金属膏体焊料厚度为20μm-100μm。

5.如权利要求1所述的微细线路修复材料，其特征在于：所述抗氧化剂为聚乙烯吡咯烷酮、油酸、油胺、乙醇胺、三乙醇胺、聚丙烯酸、聚丙烯酰胺、苯并咪唑的一种或几种。

6.如权利要求1所述的微细线路修复材料，其特征在于：所述助焊剂为乳酸及其衍生物、柠檬酸及其衍生物、非活性化松香及其衍生物或活性化松香及其衍生物。

7.如权利要求1所述的微细线路修复材料，其特征在于：所述稳定剂为咪唑类化合物及其衍生物、聚乙烯吡咯烷酮、有机烯类聚合物、有机烯与有机醇、有机酮、有机酸、铵类合成的聚合物、十六烷基溴化铵、十二烷基苯磺酸钠、十二烷基硫酸钠、聚乙二醇及含羟基、羧基类有机聚合物中的一种或几种。

8.一种微细线路修复方法，采用如权利要求1-7任一所述的修复材料，实施如下步骤：

S1：将所述修复材料夹载置于封装元器件线路缺陷断路处；

S2：激光头定位，利用高能激光束快速融化所述纳米金属膏体焊料以局部修复缺损电路。